陳序抿了抿嘴，指尖在面板上點了一下“查閱”按鈕。
密密麻麻的文件瞬間鋪滿了整個面板。
他先掃了一眼目錄。
核心架構設計。
IP核自主開發方案。
後端佈線全流程規範。
封裝測試適配標準。
每一項下面都列著上百個子文件，連最細的引腳排布引數都標得清清楚楚。
陳序往下翻了幾頁，指尖越點越快。
他之前還擔心，解鎖的藍圖會不會有境外專利的坑。
畢竟芯盟在這方面卡得死，稍微碰一點他們的專利，後續量產就能給你告到破產。
翻完核心架構的前三個文件，他懸著的心徹底落了地。
所有設計都是全新的思路，連邏輯閘的排布方式都和市面上現有的方案完全不一樣。
更絕的是，整個設計的工藝視窗，剛好和他之前最佳化的14nm刻蝕工藝引數完全匹配。
不需要改任何現有的產線裝置，首接就能用。
陳序搓了搓手，忍不住吹了聲口哨。
這哪是普通的基礎藍圖。
這是把飯喂到嘴邊了。
之前國內搞14nm晶片，最卡脖子的就是設計環節。
刻蝕工藝突破了，光刻膠也有替代方案了，結果設計層面要麼繞不開專利，要麼效能跟不上市場需求，折騰了大半年都沒拿出能落地的方案。
現在倒好。
全套晶片設計藍圖首接砸到了手裡。
陳序抬頭看了眼牆上的掛鐘，時針剛指到九點。
他沒猶豫，首接點開系統的藍圖推演最佳化功能。
之前升級系統的時候提示過，這個功能可以根據現有工藝引數，對藍圖進行定向最佳化，就是要消耗學識點。
面板跳出來一個提示框。
【是否消耗5000點學識點，對14nm晶片設計基礎藍圖進行推演最佳化？】
陳序點了“是”。
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