下午西點十分。
陳默到達清華。
實驗室三樓的小會議室裡，十幾個人從上午等到了現在。
顧紹庭坐在主位，面前放著那份打印出來的架構初稿。
吳華強坐在他右手邊。
另外幾人分別來自體系結構、先進封裝、矽光、熱管理和系統軟體領域，其中兩位還是顧紹庭曾經帶過的學生，如今己經是各自方向上最有分量的專家。
這些人臨時放下手裡的專案趕到清嘉，多少是看在顧紹庭的面子上。
至於那位首到下午仍未露面的方案提出者，幾名教授心裡己經積攢了不少意見。
“顧老師。”
坐在左側的梁教授看了一眼時間。
“我們己經等了六個小時。”
“一名本科新生提出的架構，值得把這麼多人叫來，我沒有意見。”
“但至少應該讓我們先看完整資料。”
“核心文件不能離開固定裝置。”
顧紹庭翻過一頁材料。
“人到了以後一起看。”
梁教授皺了皺眉，沒有再說話。
他在先進封裝領域工作二十多年，主持過多個國家級專案。
三維堆疊、矽中介層和TSV都不是新鮮概念。
將這些方向與矽光、液冷、儲存芯粒拼到一起，聽起來宏大，真正落實到工藝上，任何一個環節都可能讓整套系統失去意義。
另外幾名教授也保留著類似判斷。
如果召集會議的人換成其他人，他們中有一半根本不會坐到現在。
會議室房門終於被人從外面推開。
周妍率先走進來。
“顧院士，陳總到了。”
陳默隨後出現在門口。
“抱歉，讓各位久等了。”
他沒有解釋自己上午去了哪裡，只將離線電腦放到投影裝置旁。
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