《台積電:什麼叫我是你的代工廠》第52章 改造計劃(1)

作者:二珂多·19天前

第52章 改造計劃陳遠舟在白板上畫了兩個方塊,中間畫了一條連線線:“第一個方案——分別生產邏輯晶元和EEPRO儲晶元,然後把這兩顆晶元封裝在一起。

內部用大量金絲鍵合,把邏輯晶元和儲存晶元之間的引腳一一連線起來。

邏輯晶元負責校驗密碼。控制讀寫EEPRO對外只引出八個觸點,符合ISO7816標準。”

老周聽完,沉默了幾秒鐘,然後搖了搖頭:“你這個方案,技術上倒是可行。但問題在於——成本太高了。

兩顆晶元分別生產,就要分別控制兩顆晶元的良率。

兩顆晶元的良率相乘,總的良率就會大打折扣。

再加上封裝環節的金絲鍵合工序,每一張IC卡的成本會比國外直接用八英寸線生產的同類產品高出不少。

而且,兩顆晶元之間的互聯線暴露在外面,加密防護能力也會大打折扣。如果有人用探針或者FIB等手段進行物理攻擊,很容易就能破解掉內部的通訊協議。”

他頓了頓,給出了一個結論:“這種方案做出來的IC卡,用在普通的電話卡。停車卡上也許還能湊合。

但如果要用在銀行卡。社保卡。身份證這種高安全等級的場景,肯定不行。”

陳遠舟點了點頭,沒有反駁,因為他知道老周說的都是事實。他轉過身,在白板上擦掉剛才畫的草圖,然後重新畫了一個更復雜的流程圖。

“所以我更傾向於第二個方案。”

他在白板上畫了一條長長的工藝流程線,然後在中間的幾個節點上重重地圈了幾下:

“在我們現有的四英寸和五英寸老產線上,進行有針對性的技術改造——增加嵌入式EEPRO藝模組,開發一套基於老節點。一微米到兩微米線寬的嵌入式EEPRO藝。

在原有的CS流程中間,插入一整套儲存器件工藝模組,包括新增的多套掩膜版。特殊氧化工藝。雙多晶矽工藝。高壓注入工藝。ONO介質層沉積工藝。

這樣,我們就可以在同一顆晶元上同時整合邏輯電路和儲存單元,實現真正的單晶元IC卡方案。”

老周聽到一半,已經從椅子上站了起來。他走到白板前面,湊近了看著陳遠舟畫的那條工藝流程線,目光在上面來回掃了好幾遍,然後直起腰來,用一種混合著驚訝和懷疑的語氣說道:“遠舟,你這套方案......你知道這意味著什麼嗎?”

“我知道。”陳遠舟說。

“如果你真的能把這條老線改造成能生產嵌入式EEPRO工藝平臺,”

老周用手指點了點白板,“那在國內,至少在中小尺寸晶圓的IC卡晶元生產領域,我們就有了獨一無二的競爭力。但是——”

他加重了語氣,“這個改造工程的投入,不是一筆小數目。新增硬體裝置。定製掩膜版。全套工藝除錯。可靠性驗證,這一整套走下來,沒有幾百萬下不來。

我們現在賬上總共就四百多萬,還要留出流動資金來購買原材料和支付工資。你拿什麼去改造?”

陳遠舟沒有直接回答,而是走到辦公桌前,從一個抽屜裡取出一份檔案,翻開,推到老周面前:“這是我這幾天晚上畫的改造方案和預算明細。新增裝置和掩膜版的採購成本,加上工藝除錯和驗證的費用,我算了一下,可以把總投資控制在兩百萬以內。”

“兩百萬?”老周愣了一下,拿起那份預算明細,從頭到尾看了一遍,然後抬起頭來,眼神里帶著難以置信的神色,“你確定?光是定製一套嵌入式EEPRO掩膜版,就要大幾十萬了。再加上新增的那幾臺專用裝置——哪怕我們買二手的——兩百萬怎麼可能打得下來?”

陳遠舟笑了笑,用手指了指預算表上的幾行:“掩膜版這塊,我打算找國內的一家制版廠來做,價格比找國外公司至少便宜一半。

裝置方面,我上週已經聯絡了幾家做二手半導體裝置的貿易商,他們手上有幾臺我們需要的退役裝置,成色還不錯,價格比全新的便宜很多。

至於工藝除錯這部分——我自己來牽頭,不需要額外花錢請外部工程師。”

老周聽完,沉默了好一會兒,然後緩緩點了點頭:“如果你真的能把這些都落實下來,兩百萬改造一條嵌入式EEPRO藝線,確實有可能。”

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