第68章 良品率進一步提升散會之後，老周帶著幾個老師傅去了裝置間。
他們把每臺裝置都重新檢查了一遍，該校準的校準，該保養的保養。
那臺高精度氧化爐的溫控系統，老周帶著電工重新調了一遍PID引數，把溫度波動控制在正負一度以內。
那臺低壓CVD裝置，他們檢查了真空管路的所有密封圈，換了兩個有輕微老化跡象的。
那臺高溫退火爐，他們清理了爐管內的殘留物，重新做了升溫曲線標定。
張磊和王軍則一頭扎進了工藝引數的最佳化工作中。陳遠舟把自己在後世記憶中的一些EEPRO藝最佳化思路寫了出來，交給了他們兩個。
這些思路在當時的主流半導體教科書上都找不到，是後來幾十年裡無數工程師在實踐中摸索出來的經驗總結。
“這個退火溫度曲線，你們試試這樣調整。”陳遠舟在一張紙上畫了一條曲線，“升溫速率放緩，在六百攝氏度的時候保溫十分鐘，然後再升到八百五十攝氏度。降溫的時候也一樣，分段降溫，不要一次降到底。”
張磊看著那張圖，皺了皺眉：“陳總，這個升溫曲線跟標準的退火工藝不一樣啊。標準工藝是一次性升到目標溫度，中間不停頓的。”
“你試試就知道了。”陳遠舟說，“分段退火可以讓注入的雜質離子更好地啟用，同時減少晶格缺陷。對EEPRO儲存單元來說，這能提高資料保持能力。”
張磊半信半疑，但還是按照陳遠舟的要求去做了。第一批試驗晶圓出來後，測試結果讓他吃了一驚——採用分段退火工藝的晶圓，儲存單元的電荷保持能力比標準工藝提高了大約百分之十五。
“陳總，你是怎麼想到這個方法的？”張磊拿著測試報告，一臉不可思議地問。
陳遠舟笑了笑：“看書看的。國外有一些論文提到過類似的方法，我在圖書館查資料的時候看到的。”
他不能說這是他從後世的記憶中帶來的，只能推到“看書”上。好在九十年代的資訊流通不像後來那麼發達，很多國外的技術文獻在國內確實不容易查到，這個理由勉強說得過去。
第一批晶元下線的那天，陳遠舟親自守在測試機旁邊。一顆顆晶元從自動分選機上滑下來，透過測試的就落入合格品的料盒裡，沒透過的就被吹到廢品區。機器發出有節奏的“咔嗒”聲，每一聲都代表一顆晶元的命運。
陳遠舟盯著計數器的數字，心裡默默地數著。一百顆。兩百顆。三百顆......合格率一直在百分之八十七到八十九之間波動，偶爾跳到百分之九十。
最後一顆晶元測試完畢。計數器顯示：總測試數量一千顆，合格八百八十顆，良品率百分之八十八。
比之前又提升了三個百分點。
陳遠舟長長地撥出一口氣，轉過身來，對站在身後的老周說：“第一批，百分之八十八。”
老周點了點頭，臉上沒什麼表情，但眼角的那幾條皺紋明顯舒展開了：“不錯。繼續保持。”
接下來的幾周，整個華芯都像一臺擰緊了發條的機器，高速而有序地運轉著。
陳遠舟每天早上七點到廠，晚上十一點才走。他跟著每一批晶圓走完整條產線，從清洗。氧化。光刻。刻蝕到注入。退火。澱積。金屬化，每一道工序他都親自盯著。
遇到問題就地解決，解決完了才下班。
老周更是拼了命。他帶著那幾個老師傅，把裝置維護的頻率從每週一次提高到了每天一次。
每天早上開工前，他們要把所有裝置的關鍵引數都檢查一遍，確認一切正常才允許投料。
晚上收工後，還要再做一次全面檢查，發現問題連夜維修，絕不影響第二天的生產。
張磊和王軍兩個人輪班倒，一個人盯白班，一個人盯夜班，確保工藝引數的即時監控和調整不間斷。
他們還建立了一套工藝引數記錄制度，每一批晶圓的工藝條件都詳細記錄下來，方便追溯和分析。
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