四月的第一天。
叮。
熟悉的聲音在腦海中響起，淡藍色的光幕在黑暗中展開。
光幕中央只有一個圖示，是一顆晶片的剖面圖，內部集成了密密麻麻的電路，標註著幾個關鍵引數。
【科技獎勵：快充電源管理晶片】
檢測到宿主已掌握快充技術（10W）及Type-C介面技術，但現有快充方案依賴離散元件，充電效率低、發熱量大、安全性差。
本技術提供完整的快充電源管理晶片（PC）解決方案，整合充電協議識別、電壓轉換、電流控制、溫度監測、電池保護五大模組於一顆晶片。
關鍵指標：
最高支援20W快充（5V/4A）
充電轉換效率92％
·支援QC2.0/3.0協議（可向下相容）
整合12重安全保護，過壓、過流、過溫、短路等。
封裝尺寸3×3，適用於手機、平板等移動裝置
附贈完整晶片設計文件、Verilog程式碼、物理設計檔案GDSII、以及臺積電350n藝流片引數。
林辰盯著光幕上的文字，眼睛越來越亮。
快充晶片。
之前電源晶片是從德州儀器進口的，快充方案是用離散元件搭的，充電效率低、發熱大，而且佔地方。
有了這顆晶片，充電效率能從75％提升到92％，手機充電時的發熱量能減少一大半。
最關鍵的是，系統直接把GDSII檔案都給了，這意味著他不需要從零開始設計，直接拿著檔案找晶圓廠流片就行。
“這次不選了，直接提取。”
林辰在心裡默唸。
【叮，技術資料已提取至指定儲存裝置，請查收。】
他摸了摸口袋，果然多了一個隨身碟。
捏著隨身碟，林辰躺在床上，嘴角壓都壓不下去。
快充晶片、Type-C介面、矽負極電池、In-Cell螢幕。
S3的四塊拼圖，已經集齊了。
現在就差把這些技術從實驗室搬到產線上。
第二天早上九點，林辰走進辦公室，第一件事就是按下內線。
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