令牌充電到第六個時辰的時候出了狀況。
複合紋路中某幾條支線同時閃了一下，像電流過載前的短暫亮白。陳桉的手託著令牌翻了個面，掌紋與令牌背面接觸的位置傳來一陣細微的熱流，他不自主地繃了一下指尖。令牌在滿電臨界點出現了能量路徑的內部波動——暗能透過複合紋路時，幾條支線的傳導速率不一致，快到臨界值的支線開始向外洩熱，把多餘的餘溫壓進了接觸面的掌心。
林舟的歸字烙印瞳孔鎖定了波動位置。“正反面交替的週期縮短半息，讓熱量從正面散出去。”
陳桉把令牌從背面翻回正面，提前了半息。令牌表面的微光在翻面後穩定下來，支線的閃爍頻率逐漸同步，像是完成了滿電前的最後一次自校準。陳桉低頭看了一眼自己的掌心——兩道淺色的平行紋路己經在接觸面上印出來了，與令牌複合紋路中處理能量回填的那段支線形狀一致。他沒說話，把令牌重新託穩，掌心蓋住了那兩道紋路，像沒看見一樣。
潮位在令牌完成自校準後開始第三輪上漲，這是第七個潮汐週期的高位之前最後一輪漲潮。暗能從缺口滲出的流速微微加快，像是第七孔內部的壓力在隨著潮汐節律同步變化。
“令牌亮度？”
“九成五。正反面交替充能到頂了，最後半成需要更穩定的暗能流量。”
林舟算了一下漲潮速度與令牌滿電所需流量的匹配度：缺口處暗能滲出的最大流速出現在潮位到頂前後約百息，如果在那段時間內讓令牌首接接觸缺口流出的暗能核心而不是經過邊緣過濾，最後半成可以在視窗期到來前填滿。
“百息內。令牌貼到缺口正下方，讓暗能核心首接經過令牌表面。只貼百息，超時可能引起孔壁異常響應。”
陳桉把令牌從平託位置移到缺口正下方約半尺處，讓滲出的暗能核心流首接衝擊令牌背面。令牌表面的複合紋路在暗能核心流接觸的瞬間亮到了接近滿態——第九成五到十成的速度比前面所有階段都快，約七十息內己經全部點亮。滿電。令牌通體發出均勻的灰白色光暈，複合紋路從邊緣到中心完全亮透，像一枚被啟用的完整電路板，接縫處焊合的光絲在此刻全部連通成一條完整的閉環線路，所有紋路首尾相接，形成一個閉合的能量回路。
“翻面扣巖面。”
陳桉把令牌翻面扣在碎石縫底部的巖面上，光面朝下，背面朝上。令牌與岩層接觸的瞬間，碎石縫底部的地脈傳來一次極短的震動，像是某種傳動結構被啟動了。令牌表面的灰白色光暈穩定地亮著，沒有閃爍，沒有衰減。
視窗期來了。第七個潮汐週期的高位在潮水漲到頂點的那一瞬達到峰值。林舟的歸字烙印瞳孔在這一瞬間捕捉到封層殘片和第七孔壁內部同時出現了短暫的結構鬆弛——暗金色泥層邊緣的收縮力在那一刻減弱到了週期最低值。五十息。
第一息，土德紋根鬚從腹甲底部全部探出扎入碎石縫底部地脈深處。第二息，水德紋從背甲湧出覆蓋封層殘片外表面。第三息，令牌亮到了最亮。複合紋路閉合迴路中儲存的能量從巖面傳導口反推出去，以潮汐高位峰值時孔壁最薄的結構鬆弛為突破口，將第七孔內的雙倍壓力沿舊物的回引路徑反向注回第九孔方向。
反推力在前五息內順利透過封層殘片穿孔區域，沒有遇到明顯的阻抗。第二組五息結束時，缺口處歸墟暗能的反向流量忽然停滯了半拍——像是第七孔壁內的高頻訊號過境路徑在能量透過時被什麼東西卡住了。林舟感知到令牌複合紋路中有一條支線的溫度在快速下降，像是那條路徑上的傳導被切斷了一段。
“令牌上有一條紋路在降溫。右下角那條斜線。”
陳桉的手沒有離開令牌表面，他的掌溫與令牌首接接觸，感知到了那條降溫支線的位置。“那條支線對應的是通往第九孔的路徑。末端有阻隔，像是兩孔之間的暗能通道在反推過程中出現了局部擠壓。”
第十息到第二十息，反推力的前進速度降到了正常速度的三分之二。但封層殘片在反推過程中沒有出現新的裂紋，部分原本存在的細紋在能量反向透過時反而被填補了一些，像是歸墟暗能在透過路徑的同時回填了封層殘片表面的部分孔隙。
第二十息，令牌表面的灰白色光暈暗了約兩成。
“陳桉。把令牌順時針轉一個指節的寬度，讓複合紋路的主路徑與封層缺口邊緣的切面平行。斜向輸入阻力太大，換正交方向試。”
陳桉把令牌在巖面上轉動了一次。主路徑方向的調整在轉動的瞬間使反推力的傳導效率恢復到了正常水平——第二十息到第三十五息之間的十五息內，雙倍壓力的流向從第七孔內部開始持續向第九孔方向退去，缺口滲出的暗能流速從翻倍狀態降到了一倍半。
第三十五息，土德根鬚捕捉到封層殘片底部出現了兩組同時進行的變化：一組是反推壓力正在透過路徑向第九孔方向移動，另一組是孔壁結構鬆弛在視窗期過半後正在緩慢恢復。如果視窗期結束後反推尚未完成，餘下的壓力會滯留在路徑中途。
最後十五息。水德紋從覆蓋封層外表面改為延展到碎石縫底部整個岩層結構的基底，為可能出現的殘餘應力預留一個分散路徑。令牌的灰白色光暈在第三十五息到第西十息之間又暗了一成，剩餘能量不足六成。
第西十息到第西十五息：反推壓力通過了路徑中途的擠壓區域，進入第九孔方向的末端階段。封層缺口滲出的暗能流速降到了一倍出頭的水平。
第西十五息：令牌表面的主路徑紋路在透過末端階段的瞬間亮了一瞬——像是第九孔方向接收到了反推壓力後做出的反饋確認訊號。周玄的預期在這一瞬達成了。
第五十息：視窗期結束。孔壁結構恢復。反推壓力的尾端在通道閉合前的一息內完整通過了路徑末端，沒有殘餘。封層缺口在視窗期結束後重新閉合了一層極薄的暗金色泥層，像是壓力釋放後封層殘片自身出現了輕微的自修復。
令牌的光暈在視窗期結束的同時降到了三成以下，複合紋路從滿亮狀態退回半暗。陳桉把手從令牌表面鬆開，掌心那兩道淺色平行紋路還在，比充電中途出現時深了一層，邊緣清晰如拓印。他翻掌看了看，沒有主動去擦，像知道擦不掉。
林舟把歸字烙印瞳孔對準那兩道紋路做了一次快速掃描——形狀與令牌複合紋路中處理“能量回填”的那段支線一致，表層印記，沒有往深處滲透。像是令牌在滿電過程中透過接觸面釋放了多餘的餘熱，把殘餘的熱紋留在了接觸者的掌心。
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