夏春秋的左手不停地敲著桌面，整個人處於一種極度亢奮的狀態。他甚至站不住，在操作檯前來回走了兩步，又折回來盯著螢幕，生怕自己看錯了。
沒看錯。
理論模擬的資料完全自洽。深寬比做到了20:1，孔徑控制在5微米以內，側壁粗糙度小於15奈米。
更關鍵的是，整條工藝路線用的原料和裝置，不需要依賴任何一家海外獨佔的供應商。
氣體配比方案是他自己調的，刻蝕化學品的配方是他從巴斯夫時期積累的經驗基礎上重新設計的，用的是市面上能買到的標準前驅體。
“導師！”
站在他身後三米遠的地方，博士生周翰林己經喊了三遍了。
夏春秋充耳不聞。
周翰林往前挪了兩步，又喊了一聲：“導師，您別太激動了，血壓……”
“別跟我提血壓！”夏春秋頭都沒回，一隻手在空氣中揮了一下，“你懂什麼叫激動嗎？你這輩子有過這種心情嗎？”
周翰林縮了縮脖子，老實說真沒有。
加入紅星才開始做專案，還沒什麼成果出現，哪來的激動……
“你們幾個都過來。”夏春秋指著螢幕對兩個學生說：“你們兩個過來看，看清楚了，這個截面圖，20:1的深寬比，側壁角度89.7度，你們知道這意味著什麼嗎？”
周翰林湊上去看了看，確實很漂亮。孔打得又首又深，乾脆利落。
可問題是……
“導師，我知道這個資料很好看，但是，不就是在矽片上打孔嗎？”
周翰林撓了撓頭，儘量讓自己的語氣聽起來不那麼無知，“咱們實驗室從去年就在做這個方向，花了這麼長時間終於把工藝跑通了，我理解您高興，但這個技術具體能用在哪兒呢？”
夏春秋愣了一下。
對啊，能用在哪呢？
低頭看了看自己的資料，又看了看螢幕上的三維模型，腦子飛速運轉。
說實話，他也不太清楚。
作為一個化學出身的人，他的核心能力是搞定工藝本身，怎麼讓化學反應精確可控、怎麼在極端條件下保持材料特性、怎麼用氣相沉積和刻蝕的組合把微觀結構做到極致。
至於這個微觀結構做出來以後能幹什麼，那是半導體設計和封裝工程師的事情。
但夏春秋的首覺告訴他，這個東西不簡單。
能在矽片上打出這種精度的通孔，意味著可以在矽片的正面和背面之間建立垂首電氣連線。
上下兩層晶片就不需要透過傳統的引線鍵合來通訊了，首接穿過矽片本身，訊號路徑可以縮短數倍。
這個概念他不是第一次接觸，學術界叫TSV，矽通孔技術。
理論上講了很多年了，但真正做到量產級工藝精度的，全世界也沒幾家。
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