“不知道。”夏春秋非常坦誠地回答了周翰林的問題。
兩個學生是面面相覷。
不知道?那您老這麼激動個什麼勁?
“我不知道具體能用在哪,但我知道這條工藝路線本身的價值。”夏春秋在椅子上坐下來,“你們想想,全世界做矽通孔的,工藝路線基本上被日本和黴國的幾家公司壟斷了,他們的核心壁壘不是裝置,是化學配方和工藝引數。”
“現在我手上有一條完全獨立開發的路線,不依賴他們的化學品專利,不依賴他們的裝置耗材,資料還比他們公開發表的論文裡的好。”
“這個東西值多少錢我算不清楚,但我知道一件事,得趕緊去找陳總。”
說幹就幹,讓周翰林把化學分子資料匯出來做了三份備份,又把實驗日誌從頭到尾整理了一遍。
自己回到辦公室坐在電腦前開始寫彙報文件。
寫了兩行就停住了。
不行,這樣寫陳總看不懂。
夏春秋在巴斯夫幹了十幾年,寫技術報告的習慣是極其學術化的。
開頭先綜述,然後文獻引用,再列公式推導,最後實驗資料對比分析。
格式標準,邏輯嚴謹,除了同行以外沒有任何人類能看進去。
沒錯,是任何人類,不是任何人。
這次是做企業的,不是搞化學的。
夏春秋把文件刪了,重新開始寫。
這次他換了一種方式。
標題:《關於矽通孔化學工藝路線的重大突破,非常重要,請陳總務必看完》
正文第一句:我在矽片上打了一個全世界最首的孔。
寫完這句話,夏春秋自己看了一遍,嗯,意思到了,但是不是太首白了一點。
全世界最首的孔……
不過無冬大師這會也懶得改了,接著寫道:
“陳總,經過八個月的攻關,我們的化學工藝團隊完成了一條全新的化學刻蝕工藝路線的理論驗證。用大白話來說就是,我們找到了一種方法,可以在矽片上從上往下打出一個極其標準、極其筆首、極其深的孔,而且這個方法完全不需要依賴海外的化學品配方專利。
目前這個成果只走到了理論模擬階段,還沒有做出真正的實物。下一步我需要申請資金做實際的工藝驗證,同時需要和陸遠江教授的團隊對接,看看這條路線在哪些晶片封裝場景下最有價值。”
寫完正文以後,夏春秋翻到最後一頁,開始寫預算申請。
這是最讓他糾結的部分。
做工藝驗證要採購特種化學品,要做矽片加工試驗,要用刻蝕裝置進行多輪引數驗證,每一輪的耗材成本都不低。
而且矽通孔的工藝驗證不是做一兩次就夠的,至少要跑二十到三十個批次,才能確認良率視窗和工藝穩定性。
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