《重生07造手機,雷總你也在啊》第1088章 多層封裝的裸Die(1)

作者:尹陽君·1天前

“對。”陳星往椅背上靠了一下,“所以頻寬等於頻率乘以位寬,1bit的位寬對應的就是一根導線,32bit就是32根導線。當然實際上的導線更多。”

陸遠江在旁邊補充了一句:“對,因為除了資料線以外,還有供電線、地址線、時鐘線、校驗線,真正連線處理器和儲存器的導線數量比理論值多得多。”

陳星點頭:“所以問題來了,如果我們想要一個超快的資料吞吐速度,處理器的頻率肯定是有瓶頸,不可能無限制的拉高主頻,那麼要做到更高的頻寬,位寬需要提升到一個很誇張的數字呢?比如1024bit?”

夏春秋腦子裡算了一下:“那光資料導線就至少一千根,加上其他功能線,算你三倍冗餘,差不多得三西千根。”

“3982根。”陸遠江給了精確值。

夏春秋皺了皺眉:“這不可能的吧?我從材料學的角度講,金線的延展性己經是所有導體材料裡最好的了,你拉3982根金絲做bonding?焊盤放不下,空間也不夠,就算全放下了,良率也完蛋。”

“半導體工業,良率上不到一定數字,和成都沒什麼區別。”

“所以。”陳星用手指點了點茶几上的檔案,“下一代,下下一代的封裝技術,不會在導線上下功夫了。”

“那在哪下功夫?”

“中介層。”

這兩個字陸遠江說的,他放下手裡的筆,用手比劃了一下。

“你可以想象成在兩顆晶片之間夾一塊薄薄的矽片,然後在這塊矽片上用光刻做走線,線路精度可以做到奈米級別,不再是拉金絲了,是首接在矽基底上刻出來的銅線路。”

“這個我知道,矽轉接板嘛。”夏春秋做半導體化學的,對矽轉接板的概念不陌生,“可學術界討論了好幾年了,但目前沒看到誰量產應用出來。”

陳星沒急著往下說,而是端起茶杯喝了一口,等著。

夏春秋是聰明人,給他三個線索就夠了。

果然,夏春秋的眼珠子轉了兩圈,嘴巴張了一下,又閉上了。

再張開。

“等等。”

然後兩隻手都抬了起來,左手終於放開了甘良才。

甘良才得到自由,趕緊把自己被攥了十幾分鐘的胳膊揉了揉,但也沒敢走,就在旁邊坐著聽。

“你們剛才說的中介層,是平面上的解決方案,把走線做到更細更密,解決位寬不夠的問題。”

“但如果?”

無冬大師開始在辦公室裡走,走了兩步站住。

“如果不是在平面上展開,而是把晶片往上疊呢?”

“就像搭積木那樣?”

陸遠江終於笑了。

“我等你這句話等了兩坤分。”

夏春秋沒搭理他這個玩笑,整個人的注意力己經被自己的推理完全抓住了。

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