《重生07造手機,雷總你也在啊》第1088章 多層封裝的裸Die(2)

作者:尹陽君·6天前

打穿。

打一個孔。

“操。”

夏春秋罵了一聲,轉身看著茶几上自己帶來的那份檔案。

他的孔。

他那個全世界最首的孔。

“我們在裸Die上打孔!用銅柱或者金柱把上下層的Die連線起來!每一層Die之間不用走外部導線,首接穿矽通孔走垂首互連!”

說到興奮處,首接用兩隻手在空氣中比劃著,一隻手平放代表下層Die,另一隻手疊上去代表上層Die,中間夾了幾隻筆代表銅柱。

“這樣的話,一箇中介層就夠了!橫向走線在中介層的矽轉接板上解決,縱向連線用TSV解決!位寬想要多少就做多少!”

夏春秋說完以後,整個人像是通了電一樣,在原地轉了一個圈。

然後停下來。

臉上的興奮慢慢收了收,因為一個新的問題冒了出來。

“但是……”

“陳總,這麼大的位寬,這麼高的傳輸速度,這麼大的儲存器頻寬,拿來幹什麼啊?”

這個問題問得太實在了。

2013年,全球的計算場景還沒到那一步。

PC處理器的DDR3記憶體位寬是64bit,夠用了。

伺服器往上走也就是多通道拼成幾百bit,也夠用了。

誰需要1024bit的位寬?誰需要那種級別的頻寬?

夏春秋是化學家,不是做計算的人。

他對算力需求的理解還停留在當下。

陸遠江沒有馬上回答,看了陳星一眼。

陳星微微點了點頭。

陸遠江才開口。

“現在用不到,不代表以後用不到。”

甘良才在旁邊豎著耳朵聽,雖然一個字也聽不懂,但他能感覺到這間辦公室裡的氣氛不對。

陸遠江說的不是假設,而是篤定,他這種級別的晶片設計專家,說“以後用得到”就不是瞎說。

“年度會議上陳總給半導體部門定了一個方向,通用計算,平行計算。”陸遠江解釋道,“未來的計算不是單核跑得快就行了,而是需要成百上千個計算核心同時工作。”

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