辦公室裡沒人說話。
甘良才是全場唯一一個完全外行的人，但他有一種特殊能力，透過觀察其他人的反應來判斷事情的重要性。
陸遠江畫完那張圖以後把筆放下了，沒再說話。
夏春秋站在原地沒動，臉上的表情從興奮變成了一種說不清楚的東西。
甘良才雖然不懂技術，但他看得出來，無冬大師從進門的“陳總你誇我兩句就行了”到現在的沉默，中間發生了質變。
一個化學家發現自己的工藝路線能決定未來算力的底層基礎設施，這種衝擊需要時間消化。
陳星沒有催他。
紅星在2013年做這些佈局，本身就不是為了明天出成果。
TSV也好，先進封裝也好，通用計算也好，這些方向在現在這個時間節點上，全球產業界都還處於論文和實驗室階段。
英特爾在研發。
三星在研發。
TSMC也在研發。
但誰都沒有拿出量產級別的完整方案。
甚至連理論概述都不一定有。
為什麼？
卡在兩個地方。
第一個，刻蝕工藝，怎麼在矽片上打出又深又首又幹淨的孔，化學和物理的雙重難題。
第二個，填充工藝。孔打出來以後怎麼往裡面灌金屬導體，讓它變成真正的電氣通路，而且不能有空洞、不能有應力缺陷。
夏春秋解決的是第一個。
而第一個，恰恰是更難的那個。
填充工藝說到底是電鍍，是成熟技術的改良版。
銅離子在電場作用下附著到孔洞內壁，逐層沉積，由外而內填滿整個通孔。
TSMC和三星己經有了可用的方案，雖然還在最佳化，但基本原理和工程路徑是清楚的。
至於怎麼讓銅離子均勻附著在這種高深寬比的孔洞裡而不產生空洞？
面前這位玩化學的，肯定知道。
那是他的老本行。
但刻蝕工藝不一樣，高深寬比的深矽刻蝕，化學配方和工藝引數是真正的核心壁壘，是那種燒了幾十億美元研發經費不一定燒得出來的東西。
陳星太清楚TSV在未來意味著什麼了。
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