TSMC的CoWoS封裝產能為什麼成為全球晶片產業的瓶頸？因為TSV和相關的先進封裝工藝產能跟不上，逼得輝達、AMD、谷歌排隊等產能。
排隊時間動輒半年起步，有錢都買不到。
那個時代，誰掌握了先進封裝的產能，誰就掌握了算力的咽喉。
而這一切的起點，就是在矽片上打一個孔。
一個又深又首又幹淨的孔。
“陳總。”夏春秋終於開口，“我現在理解你說的一萬億美元了。”
“不是我這條工藝路線值一萬億，是這條路線撐起來的那套封裝體系和它帶動的算力生態加在一起，值一萬億。”
陳星看著他。
“無冬大師，你從今天開始就是紅星半導體最核心的人之一了，你自己也要有保密意識，該說的說，不該說的，爛在肚子裡。”
夏春秋點頭。
“另外，你文件最後寫的預算申請，5000萬。”
“我感覺是在侮辱這條技術路線，也是在侮辱咱們紅星。”
夏春秋有點尷尬的笑了一下，5000萬還是自己狠了下心加了一下得到的，最開始自己只是想要3000萬就夠了。
而看陳總的重視程度，別說一個5000萬了，就是1000個5000萬，估計陳總眼睛都不會眨一下。
“從理論走到實驗室驗證，再從實驗室走到小試線驗證。你中間要試多少個批次？二十個？三十個？裝置出問題的機率你算了嗎？材料供應商換批次以後引數漂移的風險你考慮了嗎？”
“你在文件裡只算了刻蝕驗證的費用，但填充工藝呢？你剛才也聽明白了，刻蝕之後還有電鍍填充，填充工藝的驗證費用你沒算進去。”
確實沒算，他是做刻蝕的，填充不是他的本行，剛才一興奮，把後續環節全忘了。
“填充工藝的驗證我來安排，到時候會讓材料團隊配合你，但預算先按十個億批給你，不夠再加。”
夏春秋站在那裡，兩隻手不知道該往哪放。
十個億啊十個億。
他做了十幾年化學，在巴斯夫管過的最大單項預算是800萬歐元。
十個億人民幣。
花不完，暫時根本花不完。
“謝謝陳總，不過首批十個億有點太多了，我先繼續跑通配比工藝，這部分花不了太多，先來兩個億吧。”
“後續做其他驗證試驗的時候，我單獨來和你申請。”
“OK，這部分和通用計算單元一起，走單獨的預算。”陳星拍了拍他的肩膀，“對了，你剛才說要找甘總幫忙？”
“對！”夏春秋回過味來，轉頭就去抓甘良才。
甘良才在沙發上坐了好一會，胳膊差點被無冬大師攥麻，腦子也被轟麻了。
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