新見證件才打到第一百二十層，邊緣就翹起一條細線。它不在正式骨架上，卻緊貼厚壁旁，溫度歷史比舊驗證件更接近主體。
蘇瀾沒有讓機器立刻重打。翹邊可能是粉末鋪得太厚，也可能是殘餘應力把薄片抬起來。兩種原因處理方式完全不同：前者要修鋪粉，後者要改掃描和支撐。
周野讓鋪粉輥沿同一高度空走一次。雷射不開，測距儀盯著粉面。輥子經過見證件時沒有碰撞，粉層厚度也均勻。接著看熔池記錄：從第八十層起，薄片遠離骨架的一側降溫速度比靠骨架的一側快了一倍。熱的一邊還在膨脹，冷的一邊已經收縮，薄片當然會彎。
“那不就是試樣自己的毛病？”林浩問。
“恰好說明它有用。”周野說，“主體厚壁不會翹這麼明顯，但同樣的熱流差會讓外緣晶粒偏向一側。試樣把趨勢放大給我們看。”
他沒有讓控制工程師簡單提高雷射功率。溫度越高，薄片短時也許壓平，長遠的晶粒偏向卻更強。辦法是讓相鄰層的掃描方向真正交錯，並在見證件兩端增加可切除的窄支撐，把冷卻速度拉回工藝視窗。
控制工程師調出之前三次近乎同向的軌跡，臉色發紅。程式不是壞了，而是座標系在六臺雷射交接時重置了角度。單臺機器看，每四十層都轉過；從工件整體座標看，恰好又轉回相近方向。寫程式的人盯著機器角度，忘了骨架並不知道機器是哪臺。
他把日誌裡三組角度寫上白板：各自座標都是四十五、九十、一百三十五度。換到整件骨架的座標後，兩組竟落在差不多的方向。林浩本來還想說一句“你懂什麼是機加工嗎”，看見工程師發白的臉，硬是嚥了回去。錯誤不是誰不夠努力，是跨裝置的座標轉換漏了一個約束。
蘇瀾要求修改程式的人和稽核的人分別在工件座標下重算，兩個結果一致才允許進機。這個動作多花半小時，卻比在報廢報告上簽字便宜得多。
周野讓他們把掃描方向統一換算到工件座標，連續八層不許落在同一個窄角度範圍。修改先跑小樣，熱像顯示兩側溫差下降；再跑見證件，過了原先翹邊的一百二十層仍舊平整。
低溫箱裡，三組不同位置的新試樣輪流上機。厚壁旁的環向剛度偏差不超過百分之一；交接帶旁也在允許範圍內；最外緣的薄片仍有一點方向差，卻只代表工藝邊，不再冒充主體承力壁。
質量組沒有用“平均合格”四個字打發蘇瀾。每塊試樣都單獨列出位置、方向、掃描軌跡和曲線，最外緣那塊差異最大的也公開留在報告裡。若正式骨架未來恰好在對應位置承受載荷，工程師能找到這塊證據，重新檢查設計餘量。
蘇瀾把舊驗證件的百分之六和新結果一起寫進記錄。那張令人難堪的報告沒有被刪掉，因為它暴露了“見證件不等於主體”的漏洞，也幫他們找到了座標重置的問題。
正式骨架並未因這次調整而被偷偷放過。聲速異常的零點九米繼續被標成重點複檢區；整件列印完成後，還要用低溫載荷試驗與全尺寸超聲驗證。現在能恢復的是製造，不是最終交付。
周野站在觀察窗前看了眼六束重新工作的雷射。機器還是昨天那臺機器，能被它學會的也不是“正確答案”，而是遇到異常時留下足夠多的證據。下一次它再出現看不懂的曲線，控制室至少知道先問哪三件事。
【多點驗證任務完成】
【工藝座標修正與見證件對映完成】
【階段獎勵：點】
【當前重構點：】
林浩看著獎勵看不見，只看得見重新滾動的生產時鐘。他問周野：“這回算不算機器懂了？”
“機器只換了規則。”周野說，“懂沒懂，還得看下一次它敢不敢叫。”
第三區域隨後的八百層穩定。蘇瀾終於允許六臺雷射恢復正常節拍，仍把新的見證件留在原位。等全部列印結束，骨架要從高溫製造狀態進入低溫和振動驗證，真正的考題才開始。
兩天後，八米環形骨架完成最後一層。大型起吊機把它緩緩移出粉床，所有人都盯著修復過的交接帶。那裡沒有裂紋，另一處也沒有明顯變形。
可當熱防護板的安裝工裝落下，八十個固定孔裡有七個對不上。每個只差不到半毫米，整圈卻像被誰悄悄擰了一下。蘇瀾望著重新變紅的裝配屏，剛寫下的“製造階段透過”還沒幹，下一張整改單已經被打印出來。
