三層模型確認反向雙弧熱繩不會進入壓力波共振區後，周野確認重構。
【重構目標確認：反向雙弧複合冷鏈】
【消耗重構點：】
【當前重構點：】
報廢熱繩受汙染的端部從材料結構中退出，細金屬纖維重新編成兩段剛度漸變的熱路，中間保留可釋放位移的鬆弛區。
【重構完成】
【剩餘重構點：】
新冷鏈在常溫下像兩段反向彎曲的銀色細辮。壓接端沒有把所有纖維一次夾死，而是分三級逐步固定，讓彎曲從整束分散到每一層細絲。
每一級壓接都用電阻與拉力雙重判定。電阻低卻拉力不足，說明接觸只停在表面；拉力高而電阻偏大，則可能夾傷部分纖維。兩項同時落入視窗，才能證明這段接頭既傳熱又可靠。
低溫導熱試驗顯示，探測器降溫時間只比原方案增加百分之三；壓力波頻率下的機械傳遞卻降低百分之七十六。裝入相機後，冷指溫度波動從零點一二降到零點零一八開爾文。
熱工組核對穩態製冷餘量，新冷鏈沒有靠犧牲最低溫度換取安靜。探測器最終溫度與原方案一致，製冷機功耗只增加百分之一點四，仍保留足夠在軌老化餘量。
第一組黑體影像幾乎乾淨，資料組放大十倍後，仍在固定位置看到一條很淡的橫紋。它不再隨零點八秒週期滾動，而是停在第兩千零四十八行。
他們把黑體溫度改變二十攝氏度，固定橫紋的絕對亮度隨場景變化，卻始終停在分割槽邊界。若是殘餘冷鏈溫波，條紋應按製冷週期移動；固定位置進一步把調查方向從機械熱路轉向讀出鏈路。
“又是熱波？”林浩問。
溫度曲線與這條線毫無相關。將製冷機關掉、探測器維持在短時間餘冷狀態，橫紋仍在同一行。舊的機械熱耦合被壓下後，另一個讀出問題露了出來。
探測器有多路並行讀出，第兩千零四十八行正處在兩個讀出區切換位置。原先滾動橫紋太強，把這條固定偏差蓋住了。
電路組測到兩路模數轉換器的參考電壓相差十六微伏，常溫校準時差異更小，低溫線纜阻抗變化後才放大。兩條參考線共用一處迴流焊點，焊點外觀飽滿，截面卻有一個微小空洞。
微焦點成像從板面垂直照射時，空洞與銅焊盤重疊，很難分辨。將電路板傾斜三十度，空洞輪廓才露出來。質量組把多角度成像加入這類低溫參考焊點的抽檢要求，不能再只拍一張正面照片。
蘇瀾查焊接記錄。迴流溫度曲線合格，電路板在爐內的位置靠近邊緣，實際熱風速度偏低。質量檢驗做了通斷和常溫影像，沒有做低溫下兩路參考電壓的差分測量。
維修人員更換焊點並沒有直接手工補錫。參考迴路對寄生電阻敏感，補得越大未必越好。他們用受控微阻焊重做連線，再把兩路導線布成對稱長度，低溫參考差降到二微伏以內。
為了確認改善不是新焊點溫度恰好合適，電路板在低溫與常溫之間迴圈十五次。兩路參考差始終低於三微伏，焊點阻值沒有隨迴圈爬升。舊板的差值則在第五次後明顯散開。
第兩千零四十八行的固定橫紋消失。演算法補償只需處理剩餘的微小均勻溫漂，不再需要猜測週期橫紋和分割槽跳變。
電路組把舊焊點資料留作回退樣本。軟體一旦檢測到同類分割槽跳變，會提示檢查參考迴路，而不是自動用鄰行覆蓋。故障診斷資訊被保留下來，畫面不會為了好看而悄悄掩蓋硬體退化。
陳大川看著前後影像：“原來不是還剩一條，是大毛病走了，小毛病終於排到前面。”
周野讓相機連續成像十二小時。新冷鏈經歷二十次開停機，細絲壓接區沒有鬆動；降溫時間、溫度穩定度和影像噪聲都在限值內。
十二小時資料按每一行、每一個製冷週期重新搜尋，既沒有捲軸紋，也沒有新的固定分界。演算法組關閉補償再檢查原始影像，確認硬體問題確實被壓下，而不是軟體把痕跡藏得更深。
最後還要做相機隨整星振動。低溫臺架裡的冷連結串列現穩定，裝到衛星後，鏡筒、線纜和遮光罩都可能改變它的邊界。驗收不會因為已經花了十九萬點就少一道。
相機被安裝到整星熱真空艙。製冷機啟動，探測器溫度下降，畫面由白噪聲逐漸顯出清晰黑體邊緣。振動指令即將接入，所有人都盯著曾經滾動橫紋的位置。
