低溫紅外相機的影像每隔零點八秒滾過一條橫紋，冷指溫度波動只有零點一二開爾文。
相機團隊先把同一黑體目標放在鏡頭前。目標溫度穩定，橫紋仍然出現；換另一套讀出電路，頻率略變，橫紋卻沒有消失。故障既與製冷週期有關，也被讀出時鐘調變。
周野讓資料組把冷指溫度、脈管壓力、探測器行讀出時間放到同一時鐘。三條曲線疊起來，每當溫度波峰掃過某幾行，像元響應便整體抬高。不是壞像元，而是整塊探測器在不同讀出時刻看見了不同溫度。
他們改變讀出幀率，橫紋滾動速度隨之改變，卻仍由相同製冷週期驅動。再將兩者頻率暫時調成整數倍，橫紋停在固定位置。這個試驗把“拍頻”從猜測變成直接證據，也解釋了為什麼單看某一幀很像電子學條紋。
“軟體把這條波扣掉行不行？”林浩問。
演算法工程師做了補償，實驗室恆定目標上的橫紋減少百分之七十。換成溫度快速變化的場景，演算法卻把真實細節也當成溫漂一起削掉。
他們把同一段原始資料分別交給硬體組和演算法組盲判。演算法能讓畫面更好看，卻無法判斷一條溫度突變來自目標還是冷指；硬體溫度同步記錄則清楚顯示兩者在時間上的差異。補償必須建立在可測物理量上。
“能從資料裡猜掉，不等於應該讓硬體繼續抖。”蘇瀾說。軟體可以做最後校正，不能替一條失控的熱路背書。
幾十層銅箔冷鏈在常溫下很柔軟，降到低溫後銅的彈性和熱收縮發生變化。更關鍵的是，壓接端將所有銅箔夾得太齊，靠近夾口的幾毫米像一塊實心銅板，脈管壓力波正好激起這段的彎曲模態。
拆下的銅箔邊緣有幾條亮線，不是裂紋，而是層間反覆擦動留下的拋光痕。亮線越靠近壓接端越明顯，與雷射測得的最大麴率位置一致。機械運動與溫度波動終於在同一個物證上對上。
雷射測振顯示，冷鏈中部位移不大，最大麴率集中在壓接根部。每次彎曲不僅傳遞機械振動，還透過材料熱彈效應產生極小溫度變化，再沿高導熱銅箔送到探測器。
梁師傅把一沓紙一端整齊夾住，又把另一沓錯開夾住。整齊那沓從夾口一起彎，錯開的每層能分擔一點變形。
第一項改進是把銅箔端部做成階梯長度，讓各層逐步進入夾持區，降低根部剛度突變。樣件裝上後，零點一二開爾文降到零點零七，仍未達到影像要求。
階梯端還接受了拉脫試驗。最短一層先進入夾持並不代表它該獨自承力，壓板表面因此做成漸變壓力區，讓載荷沿各層長度逐步分配。若只剪出階梯卻繼續用平壓板，根部應力只是換了一個位置集中。
第二項是改變冷鏈走向。原設計用一個大弧形繞過鏡筒，恰好給壓力波留下同方向擺動空間。改成兩個反向小弧，機械位移可以在中間互相抵消，熱傳導長度只增加很少。
低溫再試，溫度波動降到零點零四五開爾文，橫紋變淡，卻仍能在長積分影像中看見。
相機在短曝光下已經接近合格，任務卻需要長積分捕捉微弱目標。曝光越長，週期誤差疊加越明顯。團隊沒有用較容易透過的短曝光替代真實工況。
熱工組提出加大銅箔截面，用更強導熱把溫度波抹平。結構組反對：截面越大，機械旁路越硬，壓力振動會直接送到探測器。傳冷與隔振又一次站在蹺蹺板兩端。
兩組沒有在會議桌上爭輸贏，而是把導熱率與傳遞剛度畫成同一張約束圖。銅箔截面增加到某一點後，溫度收益開始變緩，機械振動卻快速上升。可行區域窄得像一條斜縫，說明必須換材料形態，而不是繼續堆銅。
周野檢查報廢件庫，找到一批深低溫裝置換下的高純柔性熱繩。熱繩由細金屬纖維編織，導熱能力足夠，卻因為一端焊接汙染不能繼續原用途。
系統掃描顯示，汙染僅限端部八毫米，其餘纖維沒有疲勞損傷。
【檢測到可重構高純低溫熱繩】
【目標：反向雙弧複合冷鏈】
【預計消耗重構點：】
【當前重構點：】
重構可以去掉汙染端並重新組織接頭，卻不能自動決定每根纖維如何受力。周野要求先做單根、整束和壓接後的三層模型，避免新熱繩又在接頭處變成一根硬棍。
製冷機的壓力波還在重複，橫紋每零點八秒滾過一次。距離相機低溫驗收，只剩四十小時。
