月面取樣鑽機回收後，鑽桿完整，所有連線銷也都在位。
回收錄影顯示鑽頭在扭矩歸零的兩秒裡幾乎停止，電機端卻繼續轉動。這排除了感測器單純失真，動力確實在鑽桿中途斷開又接回。
地面空載旋轉正常，施加靜態扭矩，每段連線都能達到設計值。只有進入真空模擬月壤、鑽到三點二米附近，扭矩才會突然歸零又猛然恢復。
工程師把鑽桿縮短到兩段，在相同粉塵裡執行，曲線平穩；增加到五段，小波動出現；七段才發生完整歸零。故障隨系統長度長出來，單個接頭臺架自然一直合格。
周野讓團隊不要立刻重鑽。第一次曲線在歸零前出現密集小波動，頻率隨著鑽深增加，說明故障不是到了某個固定零件位置才發生，而是整根鑽桿扭轉剛度隨長度變化後觸發。
多段鑽桿透過花鍵套傳扭。花鍵之間留有微小間隙，方便真空溫差下裝配。月壤粉塵進入間隙後，可能暫時把齒面卡住；扭矩升高又把粉塵碾碎，連線突然滑過一個間隙，形成粘滑振動。
模擬月壤不是普通砂子。顆粒稜角尖、粒徑跨度大，在真空中又沒有水膜減弱靜電吸附。細粉會黏在潤滑膜上，粗粒則像楔子一樣進入齒側，二者共同改變摩擦。
“卡住應該扭矩變高，怎麼會歸零？”林浩問。
他把曲線放大後看見，歸零前其實先有一個很窄的高峰，只因取樣圖縮放被藏在畫素裡。連線先憋緊、再越過間隙空轉，整個過程與粘滑判斷吻合。
驅動工程師解釋，感測器裝在電機端。若地下連線短暫脫開，電機只帶著上部鑽桿空轉，測得扭矩就會歸零；等花鍵另一側重新撞上，扭矩又會猛增。
他們拆開第三與第四段連線，齒面沒有崩角，卻覆著一層極細灰粉。顯微鏡下，粉塵顆粒嵌進固體潤滑膜，形成一道道平行拋光痕。
收集到的粉塵按粒徑分離後重做臺架。只有細粉，摩擦緩慢升高；只放粗粒，偶爾出現衝擊；兩者按月壤比例混合，粘滑波才與原試驗一致。故障來自顆粒組合，不是某一種砂粒單獨作怪。
現用潤滑膜在真空中穩定，單獨遇到粉塵時摩擦也不算高。問題在反覆粘滑：膜表面一旦被細粒拋光得過於光滑，靜摩擦與動摩擦差值增大，越容易出現“憋住—突然滑開”。
摩擦試驗顯示，拋光後的表面啟動扭矩比執行扭矩高百分之二十七。差值越大，鑽桿儲存的彈效能越多，脫開時回彈也越猛烈。
梁師傅說：“不是越滑越好。靜著不肯動，一動又竄出去，才最折騰齒輪。”
團隊在短花鍵臺架上加入相同月壤粉塵，逐步增加連線長度與扭轉彈性。一段連線平穩，四段開始出現小波動，七段時復現扭矩歸零。故障確實由粉塵摩擦與長鑽桿彈性共同觸發。
高速角度編碼器裝在每段連線兩側。歸零前，第三接頭先積累扭轉，隨後第四與第五接頭相繼加入，最後一次釋放像波一樣傳回電機。真正失穩的是一串連線，不是某一隻孤立壞件。
團隊把七段編碼器時序做成傳播圖，釋放波從第四接頭傳回電機只用了幾十毫秒。若仍按原來的低取樣率記錄，整個過程只會剩下一個孤立零點，根本看不出失穩從哪裡開始擴散。
簡單減小花鍵間隙能阻止脫開，卻會在低溫收縮時卡死；提高預緊力又增加鑽桿回收阻力。周野提出將單一長齒面改為兩級錯相花鍵：一級承擔主扭矩，另一級在間隙邊界提前接觸，避免所有齒同時脫開。表面則需要一種靜動摩擦差更小、又不黏粉的微織構。
錯相量不能太小，否則兩級同時撞擊；太大又無法在主齒脫開前接手。結構組用扭轉波模型確定視窗，再用透明放大樣件觀察接觸順序，確保備用齒面是平順接力，不是第二次撞擊。
庫房裡有幾根報廢深井測量桿，花鍵材料強度足夠，因長度加工錯誤無法使用。系統掃描給出重構方向。
材料複驗確認深井杆耐磨層在真空中不會高放氣，但原表面過於平滑，仍需重構出可控微織構。廢件只是合適原料，不是拆下來就能直接裝月面鑽機。
【檢測到可重構高強傳扭花鍵】
【目標：雙級錯相防脫連線與低粘粉微織構】
【預計消耗重構點：】
【當前重構點：】
周野沒有確認。雙級花鍵能防止扭矩完全歸零，卻可能把衝擊從齒面送到更脆的鑽桿管壁。微織構也必須證明不會在數米鑽進中被粉塵磨平。
梁師傅提醒還要考慮取芯通道。花鍵外形改了，鑽桿內部通道不能被擠佔，否則傳扭恢復，樣品卻送不上來。新連線必須同時守住強度、間隙與中空截面。
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