同一時段，大米產品會議室投屏迴圈播放這條測評。
距離大米4釋出會不足一個月，這款不鏽鋼旗艦模具、主機板佈局早已定型，代工廠批次投產零部件，硬體層面沒有調整空間。
負責人反覆拖動一小時高負載測溫曲線，神色凝重。整機採用膏通公版驍龍801，底層功耗排程許可權完全掌握在膏通手中，機身結構無法大幅改動，僅能加厚導熱輔料做淺層最佳化，治標不治本，達不到星辰自研晶片的底層控溫效果。
他立刻給系統、硬體、公關三組下達加急任務：
“大米4硬體已定版，唯一最佳化空間在系統排程。
UI團隊加急重做溫控策略，抬高高負載降頻閾值，緩解長時間遊戲、多開後臺發熱，一週交付內測韌體，所有樣機、量產機統一更新。
硬體部門無法改動內部結構，裝配階段加厚導熱膠，延緩升溫速度。
宣傳調整宣講重點，弱化跑分對比，重點突出驍龍801極限遊戲效能，和星辰主打的低功耗日常路線做出區分。
公關對接各大數碼平臺，儘量引導使用者避免在長時間發熱場景將兩款機型對比。”
在場眾人心裡清楚，僅靠表層最佳化治標不治本，沒有自研晶片架構兜底，高負載發熱的先天短板無法根除，只能儘量降低新機上市後的差評。
另一邊，啟麟晶片負責人轉發測評至全體工程師，附留言：星辰的實測資料印證自研功耗排程路線可行，後續研發要加大長效溫控投入，不能單一追逐峰值跑分。
膏通亞太區辦公桌上，一份更新完畢的星辰手機技術評估報告擺放妥當，附帶多組溫控對比實測資料，末尾標註：短期不存在直接競爭威脅，持續跟蹤其晶片迭代與自研基帶研發進度。
處理完各類行業資訊與公司瑣事，林振宇拿出系統給的最新的晶片頂層架構方案，單獨叫上陳曦、硬體張工，以及負責基礎射頻佈線的王工，四人前往小會議室研討。
眾人圍坐鋪開整套圖紙文件仔細研讀。
硬體張工最先注意到工藝標準，忍不住感慨：“方案規劃採用16nFinFET製程，如今膏通、啟麟所有在售旗艦還停留在28n我們直接跨代佈局。
同等效能下功耗更低、發熱控制更強，晶片落地後綜合水準能夠大幅領先同期競品，整機續航也會拉開明顯差距。”
陳曦逐條梳理整套設計，結合上代晶片研發踩過的坑，客觀點出方案侷限：“這份方案頂層架構設計完整，是一顆整合4G基帶、一體化射頻模組的SoC，多域功耗排程、大小核溫控等核心理論框架全部梳理到位。
但和當初S2初期設計資料一樣，只有理論框架，量產除錯需要的實操資料大面積空白。
上代只是缺失少量調校引數，這次切換全新16n藝，空白模組更多：先進製程專用模擬模型、4G射頻匹配電路實測引數、基帶物理層解調迭代演算法均無配套資料，需要我們自建模擬環境，透過大量實測逐一補齊。”
一旁的王工坦言團隊現有能力短板：“我目前只負責基礎射頻硬體佈線，從未接觸16n進製程射頻配套設計，也沒有4G基帶解調除錯經驗。
現有團隊沒人能獨立開發這塊核心模組，必須招聘深耕4G通訊、熟悉先進製程射頻的資深研發工程師，缺少這類專業人才，光有架構圖紙很難推進專案落地。”
林振宇聽完三人分析，定下完整研發規劃：“明年16n業鏈會逐步成熟，我們提前研發一體化SoC衝擊高階旗艦，依靠低功耗優勢搭配自研基帶，擺脫膏通套片限制。
陳曦收好整套預研方案，當場和兩位工程師梳理招聘崗位需求，這套晶片的研發規劃僅在核心技術圈內溝通，暫不對外公開。
第二天下午，林振宇召集全體員工開會。
會議室擠得滿滿當當，沒有什麼花哨佈置，員工隨意落座，不少人靠牆站著。
“網上現在評價褒貶不一，有人認可我們自研，也有人覺得我們在炒作，大家不用太放在心上。
X1能賣到脫銷，全公司上下每個人都付出了不少，研發、產線、客服全都連軸加班，這份辛苦我都看在眼裡。”
他頓了頓，直截了當說出福利：“公司這次給所有人補發一個月全額工資作為獎勵，大家原本該拿的績效、專案獎金照常發放，不會有任何剋扣，下週發薪日統一打到工資卡。”
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