X2機型技術攻堅與人才落地
十二月中旬，年關臨近。
國內手機行業早早進入收尾狀態，各大廠商紛紛凍結技改、暫停新方案試產，全員靜待過年。
唯獨星辰科技節奏反常，所有研發線全部拉滿進度。
全員加班趕工，務必在春節前完成核心技術收口，卡死開春新機迭代的黃金視窗期。
這天上午，張啟發敲定了X2整機最終設計稿。
線上同步報備林振宇後，他拿著紙質圖紙，專程走進了總經理辦公室。
新機採用金屬中框搭配2.5D玻璃後蓋，四邊均勻收弧。
整機一體性與握持質感大幅升級，對比上代S1提升顯著，外觀工藝達到現階段頂配。
林振宇快速翻完三套圖紙，視線牢牢定格在機身側邊的塑膠天線條上。
他指著圖紙，語氣乾脆：“這條塑膠隔斷，直接去掉。”
張啟發瞬間愣住，立刻搖頭否決。
目前所有金屬機身機型，無論國產旗艦還是三星、蘋果，無一例外都要保留塑膠天線開窗。
金屬自帶訊號遮蔽屬性，去掉開窗就會斷網、無基帶，完全無法量產。這是業內沒人敢突破的鐵規。
“別人不敢破，不代表不能破。”
林振宇提及了此前對接的合作資源，銳迪科手握成熟的微縫天線儲備方案。
無需大面積塑膠開窗，僅在金屬邊框加工幾條微米級細縫，肉眼幾乎不可見，就能正常收發訊號。
“這套方案跑通，X2就是首款真正的全金屬一體機身。”
“外觀質感，能直接碾壓三星A系列和所有國產千元旗艦。”
張啟發心知肚明，這是在推翻行業沿用多年的設計正規化。
但星辰從不缺突破先例，上代S1的超窄邊框，就是全行業看衰、最終成功量產的最好證明。
“我立刻找王志國開專項評審會，全面測算方案風險。”
當天下午，技術部專項評審會準時召開。
投影亮出無塑膠開窗的改版機身，激進的設計思路，讓在場所有工程師都察覺到巨大風險。
王志國率先給出專業評估。
微縫天線僅在塑膠機型小規模測試過，應用在金屬曲面機身，全程無量產先例。
結構應力失衡、訊號紊亂、良率崩盤，三大核心風險並存，不確定性極強。
會議室全員沉默，無人反駁。這是業內公認的技術壁壘，多年來無人突破。
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