寶安廠區小會議室。張啟發盯著手機螢幕，眉頭皺起來。臺積電回覆了。他抬起頭，28n能排到三個月後，沒位置。
會議室裡安靜了兩秒。老黃第一個開口，聲音洪亮：三個月？星芒明年三月釋出，等得了嗎？
張啟發推了推眼鏡：我問了，說是蘋果A7晶片把產能吃滿了，咱們這種小單排不上。
林振宇靠在椅背上，手指頭在桌面上敲著：蘋果的單是大，但一年就那幾款。我們明年五款晶片，持續下單，他們算過賬就知道哪個划算。
陳曦翻著筆記本，筆在紙上寫著什麼：星芒的釋出節奏不能亂。明年三月是千元機換機高峰，錯過就得等明年Q1。
劉建軍坐在角落裡，手裡攥著個皺巴巴的筆記本：實在不行，我再去問問三星和中芯國際，多留個備選。
林振宇搖頭：先等臺積電回覆，他們的工藝成熟度還是最高的。他拿起手機，撥了個號碼。
喂，臺積電業務部嗎？我是星辰科技林振宇。對，我們有個28n流片單，聽說排期滿了。我想跟你們談個合作。
星辰科技明年有至少五款28n片的流片需求，星核S3、S3 Pro、L1 Pro，還有穿戴和耳機的晶片。如果這次能插隊，後續訂單我們可以籤長期協議，價格按年度框架走。
電話那頭沉默了幾秒。林總，我得跟上面彙報一下，下午給您回覆。
林振宇掛了電話，看著會議室裡的人：等回覆。
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下午兩點，張啟發在晶片設計部白板上畫架構圖。周圍圍了七八個工程師，腦袋湊得挨在一起。
時序問題還沒解決。張啟發在圖上圈了兩個模組，快取和主頻的時序對不上，跑測試的時候偶爾會崩。
王工舉手提問：崩的機率多大？
大概5%。張啟發說，日常用沒問題，但跑分或者打遊戲的時候容易觸發。
另一個工程師開口：能加個緩衝層嗎？
試過，延遲會增加。張啟發擦了擦白板，得重新算時序，今晚把方案改出來。
王工笑他：專案都還沒正式立項呢，你這就開始捲上了？
張啟發回了句：等立項再動手就晚了。上次S1就是立項之後才拉團隊，結果流片排期差點沒趕上。這次先把問題解決了，立項了直接進流片。
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晚上八點，晶片設計部的燈還亮著。張啟發盯著螢幕上的程式碼，手指頭在鍵盤上敲著。
時序問題找到了。他抬起頭，對旁邊的王工說，快取讀取的時候有個競爭條件，加個鎖就行。
王工湊過來看：加鎖會不會影響效能？
影響一點，但不大。張啟發說，我測過了，延遲增加不到1%。
行，那就這麼改。王工點頭，改完跑一遍測試。
張啟發繼續敲程式碼。窗外廠區燈火通明，產線的轟鳴隱約傳來。
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