第二天上午九點五十。
星辰科技總部，頂層辦公室。
陳曦推門進來，手裡沒拿厚厚的紙質報告，只捧著一臺打磨半年的工程平板。
前一晚實驗室通宵奮戰，跑完了首批流片樣片的全部測試。
今天一早，她帶著完整的實測結果，專程過來彙報。
她走到辦公桌前，動作乾脆利落，沒有半分拖泥帶水。
指尖在螢幕上快速滑動，逐項核對最後一輪全鏈路測試資料。
七十二小時不間斷滿載執行，高低溫極限迴圈，上萬次場景模擬。
四大類上百項測試全部通關。
確認沒有任何報錯、沒有資料漂移後，她將平板輕輕推到林振宇面前。
“S4流片樣品全部跑完實測，最終版，全部驗證透過。”
林振宇抬眼，目光落在密密麻麻的引數介面上。
“這次10n片，是咱們最終量產定稿版本對吧？”
“沒錯。”
陳曦點頭，語氣十分篤定。
“這版就是滿血定稿，是我們目前架構最佳化的最優版本
可直接對接臺積電批次量產。”
“相比S3的16n藝，裸片面積縮小近三成，電晶體密度直接翻倍。”
“整體佈局、佈線、功耗控制，全都做到了現階段最優最佳化，沒有任何多餘設計。”
陳曦點頭，語氣十分篤定。
她怕引數太過抽象，順勢打了個通俗比方。
“簡單說，以前是同樣大的地塊，擠同樣多的人。”
“這次我們重新規劃了整片地塊的道路和房屋佈局。”
“空間更小、效能更強、執行更快，還不堵車、不發熱。”
林振宇指尖滑動螢幕，看著清晰的效能漲幅資料，眼底瞭然。
CPU單核漲41%，多核漲29%。
提升最誇張的是GPU，效能直接翻了一倍還多。
放在2016年的手機晶片市場，這個提升幅度，完全是降維級別。
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