陳曦主動報出精準對比資料。
“同等負載場景下，S4最高穩定在四十五度。”
“整機功耗直接降低四分之一還多。”
“這不是工藝縮小帶來的簡單紅利，是我們的設計思路領先全行業。”
目前高通、華為、三星等所有主流廠商，都是一套固定套路。
先定晶片架構、完成流片，發現發熱嚴重再事後補救。
加厚散熱片、調整溫控策略，都是典型的出問題再救火。
星辰的研發邏輯，完全相反。
陳曦語氣帶著十足的自信。
“我們繪製電路、排布布局時，就精準預判所有發熱點位。”
“提前預埋全域散熱通道，把散熱做成晶片的原生結構。”
“相當於建房前先鋪好通風管道，而非住進去悶熱了再開窗補救。”
林振宇看完整套晶片資料，順勢開口問道。
“對了，咱們之前啟動的5G基帶預研，現在進度怎麼樣了？”
陳曦聞言，如實開口回覆。
“目前只是淺層理論預研，整體只是摸了一遍基礎框架。”
“現在整個行業全部在觀望5G。”
“行業標準未定、落地時間模糊，所有大廠全都按兵不動。”
“沒人願意重金投入研發，就怕後續標準一改，前期所有投入全部白費。”
“說實話，現在全員深耕4G迭代，才是最穩妥的路線。”
她抬頭看向林振宇，帶著一絲疑惑。
“以目前行業節奏來看，5G距離商用普及還太遠。”
“我們現階段，有必要提前投入資源去預研嗎？”
林振宇指尖輕點桌面，態度十分果斷。
“非常有必要。”
“現在全行業都覺得太早、都不想浪費資源，恰恰是我們的機會。”
“等未來全行業反應過來、扎堆進場的時候。”
“我們已經跑完所有試錯，直接領跑全場。”
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