按照各分公司的彙總進度，再過一週，所有材料和裝置基本都能下線出貨。
到時候，分別運往新手機廠區、晶片廠，還有幾家硬體子公司。
等新裝置安裝除錯完，立馬就能開始試生產。
只要樣品檢測過關，下一步就是整機裝配。
那一刻，就是龍騰反撲的開始。
對各大分公司的表現，湯城挺滿意。
看來之前他親自跑了一圈，確實起了作用。
分公司那邊的幹勁，甚至比總部還足。
生產停擺的震盪沒波及到他們，這對他來說是件好事。
可總部的研發，就讓他有點失望了。
也不能怪研發的人不努力。
一是人心浮動，各種傳言滿天飛；
二是他們壓根沒法實測，只能靠軟體跑資料。
總部負責的是終端產品，比如新手機、VR裝置這些。
可石墨烯晶片和配套元器件還沒送到，研發被硬生生拖了後腿。
炭基半導體的變革，絕不僅僅是換塊晶片那麼簡單。
整個鏈條都得跟著變。
記憶體顆粒、主機板介面、電源管理、螢幕重新整理邏輯……全都得重新適配。
以前的硬體是為矽基設計的，拿它來帶碳基晶片，輕則效能拉胯，重則直接燒板子、黑屏宕機。
你就算做出再牛的石墨烯晶片，要是沒有配套的主機板、記憶體、感測器、螢幕，也白搭。
沒整機，就出不了產品；
沒產品，就進不了市場；
進不了市場，就沒錢迴流，產業閉環就搭不起來。
最後只能眼睜睜看著晶片爛在實驗室裡。
沒人買單的技術，再先進也是廢鐵。
正因如此，炭基這條路才格外難走。
不是單點突破就行，必須整條產業鏈同步轉型。
湯城心裡清楚，所有產品最終都是賣給消費者的。
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