她放下水杯，轉頭看向馮亦如：
“禾芯的3D EM引擎，號稱能解決毫米波頻段的耦合效應。
亦如，我要看到它在我們下一代5G基站晶片（Balong 5000系列）前端設計中的真實效能報告。
不要Demo，要真實設計場景下的壓力測試結果。
報告，一個月後放我桌上。”
“明白，馮總。”馮亦如坦然迎上她的目光，重重點頭。
壓力如山，卻也激發著鬥志。
會議室內凝滯的空氣似乎隨著整合方案的落定而流動起來。
但這僅僅是開始。
陳默手指敲了敲桌面，聲音在安靜的會議室裡格外清晰。
這個動作讓會議室裡剛剛放鬆一絲的神經再次繃緊。
目光掃過全場，最後落在幕布上禾芯科技的Logo上，緩緩開口，聲音不高：
“禾芯到手，射頻與3D EM的短板補上。那麼現在，是時候把我們手裡所有的牌，都攤開看看了。”
他朝林雨晴示意了一下。
林雨晴立刻起身，動作迅捷而無聲，將三塊早己準備好的磁性白板，穩穩地吸附在巨大的幕布前方，覆蓋住了禾芯的標誌。
三塊白板，如同三塊巨大的拼圖。
陳默拿起手邊的雷射筆，一道醒目的紅色光點射出，落在第一塊白板中央。
拼圖一：收購整合（底層基石）
概倫電子 (Lankedironics - 2016年底收購完成)
核心價值： 器件建模與SPICE模擬領域國際級技術。
全球Foundry（晶圓廠）PDK的基礎與剛需。
整合現狀： 核心技術（BSIM-Pro、NanoSpice引擎）深度消化。
團隊（李維明博士核心組）完全融入，成為自研流程建模環節核心支撐。
與中芯國際、華虹等國內龍頭Foundry建立PDK聯合開發與認證通道。
作用： 解決晶片設計最底層、最基礎的“器件行為預測”問題，確保設計源頭準確可靠。
是EDA全鏈條的根基。
禾芯科技 (Hesin Tech - 2018年2月收購完成)
核心價值： 射頻(RF)設計、微波/毫米波、3D電磁(3D EM)場模擬技術國內頂尖。
。圖拼鍵關的夜前發ToIA/G5
。部二發研ADE的立獨立，部發開統系研自併）行執刻即案方如亦馮按（：徑路合整
。證驗戰實G5及口結連工研自與堅攻點重
。白空力能擬模的）達雷波米毫、端前頻G5如（計設片晶境環磁電雜複、頻高、速高在興華補填 ：用作
。”武種特“的來未向面是
。板白塊二第到移地健穩點紅
）件套充擴態生（作合略戰：二圖拼
