《重生之我在大廠當高管》第616章 真正的布局1(2)

作者:躺平擺爛二選一·5個月前

華大九天 (Empyrean Software)

合作領域: 模擬/混合訊號 IC 設計、平板顯示(FPD)全流程設計工具。

合作深度: 戰略級互補。

華興聚焦數字尖端與全流程整合,華大九天深耕模擬/平板成熟市場。

雙方共享部分基礎演算法庫,重點共建國產Foundry PDK聯盟(與概倫協同),打造去醜國化的工藝適配生態。

避免重複造輪,形成合力。

作用: 快速補齊華興在成熟模擬晶片、特種工藝(如高壓、射頻特色工藝)、以及巨大平板顯示設計市場的工具鏈,利用成熟生態加速國產替代程序。

是擴大覆蓋面的“同盟軍”。

光點最後,落在第三塊白板的核心位置,這裡的線條明顯更加粗獷、銳利,充滿一種未完成的、蓬勃的進攻性。

拼圖三:自研攻堅(尖端突破)

核心:鍾耀祖團隊

主攻方向:

數字後端 / 物理設計 & 驗證: 佈局佈線(P&R)、時序/功耗/訊號完整性籤核(Sign-off)、物理驗證(DRC/LVS)、良率最佳化(DFY)。

這是數字晶片設計流程的“重體力活”和“守門員”,首接決定晶片最終能否正確製造出來並達到效能目標。

AI驅動最佳化: 將機器學習/深度學習深度嵌入P&R、時序收斂、功耗最佳化、熱點預測等環節,大幅提升設計效率與結果質量。

這是顛覆傳統EDA、面向未來的“智慧引擎”。

突破性進展:

“盤古”P&R 引擎原型: 內部測試顯示,在16nm同類設計上,對比業界主流工具,在達到相同時序目標下,芯片面積最佳化8%,總功耗降低5%,執行速度提升15%。

AI時序收斂助手“伏羲”: 在7nm測試案例中,將傳統耗時數週甚至數月的關鍵路徑時序收斂週期,縮短60%以上。

自動熱點檢測與最佳化: 基於晶片熱成像模擬和AI預測,提前規避設計階段的熱密度問題,預計提升量產良率1-3個百分點。

作用: 首擊EDA皇冠上的明珠。

這決定晶片最終效能、功耗、面積和可製造性的後端環節。

以AI為刃,目標是實現彎道超車,打造具有顛覆性競爭力的下一代智慧EDA核心。

是刺向未來的“利劍”!

三塊白板,三塊巨大的拼圖,清晰、冷酷、野心勃勃地呈現在所有人面前。

宋春雷擦拭眼鏡的動作停頓了一下,周振宇更是忍不住吸了一口氣。

陳默和馮庭波聯合佈局的渡河暗線這才顯示出冰山的一角:

收購概倫、禾芯,奠基層基礎與關鍵能力點。

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