會議室裡瞬間靜了。
有人剛抬起來的屁股又坐了回去。有人手裡的保溫杯蓋沒擰嚴，灑了半杯熱水在褲子上都沒察覺。
張弛是第一個反應過來的。他皺著眉往前湊了兩步，盯著白板上陳序剛畫的核心引數區域看了半天。
“陳顧問，這部分引數是藍圖的核心骨架啊。之前我們反覆測過，動一個數值，整個工藝鏈路的容錯率都會往下掉。”
旁邊的光刻膠廠商技術負責人老周也跟著點頭。他頭髮白了一半，臉上還帶著剛從車間趕過來的油光。
“是啊小陳，我們這半個月調了上百次配方，都是照著原引數適配的。你現在動核心框架，我們之前的功夫是不是全白費了？”
陳序沒急著解釋。他指尖在白板上敲了敲，把三個卡殼的問題依次圈了出來。
“光刻膠適配度卡在89%，是因為原藍圖的曝光閾值是針對進口料設定的。我們現在用的國產光刻膠感光度差了0.2個單位，硬湊的話永遠到不了標準。”
“刻蝕均勻率上不去，是原引數的腔室氣壓設定沒考慮到我們國產裝置的公差。差3帕，邊緣的刻蝕深度就差2奈米。”
“銅互連良率低更簡單。原設計的佈線間距是按境外高精度鍍膜機設的，我們的裝置做不到那麼小的誤差，鍍出來的銅層當然容易斷。”
他每說一句，底下的人臉色就變一分。
這些問題他們不是沒查過。可誰都沒敢往核心引數上想。那可是量產級的標準藍圖，業內公認的最優解，誰會想到要去改這個？
陳序搓了搓手。他心裡算過，上次攢的學識點還有一萬二，動核心框架需要八千，剩下的夠留著應急。
“我己經有調整方向了。你們要是信我，就按我給的引數來調。”他頓了頓，目光掃過在場所有人，“按這個引數調整，三天內出結果。”
沒人說話。
李建國坐在最邊上，手指在桌沿敲了兩下。他是最早見識過陳序本事的，當初14nm刻蝕工藝卡了半年，也是這小子一句話點破了核心問題。
“我同意。”李建國開口，“專案組所有資源優先配合陳序的調整。出了問題我擔著。”
有他這句話，其他人也沒話說了。
當天晚上，省研院晶片工藝實驗室的燈就沒滅過。
陳序找了個角落的工位坐下來。他閉著眼在意識裡呼叫系統，熟悉的半透明面板跳出來的時候，他首接點了藍圖推演最佳化功能的啟動鍵。
【是否確認消耗8000學識點，啟動14nm晶片設計藍圖核心引數最佳化？】
“確認。”
面板上的進度條瞬間開始跳動。一行行資料像流水一樣刷過去，陳序能感覺到指尖有點輕微的發麻。這是系統推演時的正常反應，他早就習慣了。
旁邊工位的老周湊過來送咖啡，看見他閉著眼不動，還以為他熬累了，沒敢打擾，輕手輕腳把咖啡放在他桌上就走了。
推演用了整整三個小時。
陳序睜開眼的時候，面板上己經顯示最佳化完成。三個卡殼問題的調整方案清清楚楚列在上面，每一個引數的改動都附了完整的推導邏輯，甚至連光刻膠配方的調整方向都給了三個可選方案。
他拿起筆，把所有引數挨個抄在白板上。抄到光刻膠部分的時候，老周正好拿著新的測試報告過來，一眼就掃到了那幾個分子式。
