馬克筆的筆尖落在白板上，發出清脆的噠噠聲。
臺下的鬨鬧還沒停，有人吹口哨，有人拍桌子，喊著讓他滾下臺的聲音此起彼伏。陳序沒抬頭，手腕穩得很，第一行就寫下了臺積電CTO剛才質疑的核心論據，14nm製程下柵極漏電流的控制閾值。
他寫得很快，筆尖劃過白板的聲音漸漸蓋過了臺下的嘈雜。
最先安靜下來的是前排的幾個技術人員。他們盯著白板上的公式，臉上的戲謔慢慢收了，身體不自覺往前傾。
“剛才這位先生說，我們的漏電流控制引數超出了理論極限，所以資料造假。”陳序寫完第一部分，側過臉看向臺積電CTO，語氣很平，“哪裡錯了，我給你指出來。”
臺積電CTO抱著胳膊坐在臺下。剛要開口反駁，就看見陳序的筆尖落在他剛才提出的公式上，首接圈出了其中一個係數。
“你用的是2021年泛林半導體公開的工藝模型係數。對吧。”陳序沒等他回答，首接在旁邊寫下另一個數值，“這個係數是針對含氟蝕刻劑的，我們用的是國產改性光刻膠配套的蝕刻劑，係數要下調0.17個百分點。”
臺下瞬間嗡的一聲。
臺積電CTO的臉一下子白了。他當然曉得這個係數調整，只是泛林的模型是行業通用標準，他故意沒提工藝適配的問題，就是想打陳序一個措手不及。他沒一琢磨這個看起來還沒成年的華國學生，想不到連這個偏門的引數都記得清清楚楚。
陳序沒停。
他順著柵極結構往下推。從介質層沉積的均勻性，到源漏區的離子注入角度，一條條把剛才幾個專家提出的質疑點列出來，再挨個拆解。有人舉著手機錄影，有人掏出筆記本瘋狂記公式，剛才鬧得最兇的幾個外媒記者，打字的手也停了。
老周還被兩個外國專家按著肩膀，他本來急得滿頭汗。瞧著看著，臉上的表情漸漸鬆了，嘴角甚至有點壓不住的上揚。按著他的兩個專家看得入神，手不知不覺就鬆了。
推演到刻蝕工藝的邊角設計時，陳序頓了頓。
他搓了搓手，筆尖在白板上空白的地方停了三秒。
現有方案的邊角功耗冗餘，是他之前在國內做專案時就瞅見的問題，只是當時趕著量產，沒來得及最佳化。今天被這幫人一逼，腦子裡的知識點突然串了起來。系統的藍圖推演功能自動在後臺跑了起來，幾個最佳化路徑清清楚楚浮現在眼前。
他首接劃掉了原來的設計思路。
臺下又是一片譁然。
“他要改設計？”
“瘋了吧，這可是己經量產的方案。”
“我看他是圓不下去了，故意瞎寫。”
臺積電CTO冷笑一聲，剛要開口嘲諷，就看見陳序下筆如飛，一連串的引數和結構示意圖落在白板上，邏輯嚴絲合縫，每一步推導都踩在現有工藝的可實現範圍內。
挺鍾後。
陳序放下馬克筆，指了指白板最後那行功耗計算結果。
“按這個方案改，邊角區域的功耗能再降3%，良率不會受影響。不需要更換現有產線的任何裝置。”
整個報告廳死一般的靜。
剛才跳得最歡的幾個聯盟專家，臉色要多難看有多難看。他們都是業內浸淫幾十年的老人，一眼就能看出來這個方案的價值。3%的功耗下降，放在整個晶片行業裡，都是足以震動市場的突破。更何況是不需要改產線就能實現的最佳化。
相當於白撿的技術升級。
臺積電CTO張了張嘴，想說點什麼反駁，喉嚨裡卻像卡了塊石頭。他剛才提出的所有質疑，都被陳序逐條砸了回來，連他自己都沒發現的理論漏洞，都被明明白白指了出來。現在再跳出來挑刺，只會顯得自己輸不起。
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