蘇晚面前的圖紙上，天樞晶片的封裝尺寸、引腳分佈、散熱方案，密密麻麻標了一堆。
芯源微電子的技術總監，坐在蘇晚對面，他身後跟著兩個工程師。
“……蘇教授，散熱方案，我們做了三版改進。”老錢把筆記本螢幕轉向蘇晚，“第一版用了氮化鋁基板，散熱效率提高了百分之十五，但成本翻了一倍。”
“第二版還是用氧化鋁，但是改了熱沉結構，效率提高百分之八，成本還能壓住。第三版是折中方案，關鍵熱源區域用氮化鋁區域性加強，其他地方保持原設計。”
蘇晚看著螢幕上的溫度場模擬圖，用手指了指圖紙。
“第三版的熱應力分佈呢？”
老錢翻到下一頁。
螢幕上是一張彩色雲圖，紅色區域集中在晶片中心偏左的位置。
“這兒應力集中，長期可靠性要出問題。”蘇晚指著那片紅色區域，“FPGA和ADC間距再拉開零點三毫米行不行？這塊熱源疊得太狠了，氮化鋁經不住這樣長期熱迴圈。”
老錢回頭跟身後兩個工程師嘀咕了幾句。
“零點三能試，但訊號完整性要吃點虧。”
“訊號完整性我來調補償演算法。”蘇晚說，“封裝這塊你們先按零點三的間距做一版樣品，下週我拿回實驗室做熱迴圈測試。”
老錢點了點頭。
趙鐵軍依舊站在會議室門口，背靠著門框。他手上的工具包裡，裝了一把九二式手槍和兩個備用彈匣。
他每隔十幾秒就掃一遍走廊。
走廊裡沒什麼人，偶爾有工人推著貨架經過。
會議從九點開到十一點半，中間沒有休息。
蘇晚把封裝方案的七個技術難點一個一個跟老錢過了。
十一點西十，老錢合上筆記本，長出了一口氣。
“蘇教授，你是我見過的最較真的客戶。”他站起來活動了一下發僵的肩膀，“咱們先吃個飯？食堂準備了工作餐。”
蘇晚搖了搖頭：“吃飯不著急。產線那邊我還得去看一眼，上次試封的樣品有幾顆在迴流焊之後出現了微裂紋，我需要確認一下爐溫曲線。”
老錢看了看手錶：“那行，先看產線，看完再吃。”
幾個人出了會議室，沿著走廊往廠房後區走。
產線區的噪音比外面大得多。
貼片機、迴流焊爐、X射線檢測儀，十幾臺裝置同時運轉，轟鳴聲震得地板都在顫。
蘇晚在迴流焊爐前站了快二十分鐘。
她讓操作工調出過去一週的爐溫曲線記錄，一條一條地看。
“這裡。”她指著其中一條曲線，“第三個溫區的升溫速率偏快了，峰值溫度超了標準值三度。這個偏差對於普通的商用晶片是沒什麼問題，但我們的晶片用的是碳化矽基板，熱膨脹係數跟矽片不一樣，峰值溫度超過標準值時間再長一點，基板和晶片之間的焊點就可能產生微裂紋。”
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