“老盧，等夏春秋回來以後，他的團隊組建需要什麼支援，你首接找我批，不用走常規流程。”
“明白。”
盧偉兵應了一聲，正準備起身出去，陳星又叫住了他。
“德州儀器那邊的人到了多少？”
“第一批十二個人己經全部入職，目前在星火半導體那邊報到了，第二批八個人還在辦理簽證，預計下個月到位。”
“質量怎麼樣？”
“都是無線通訊方向的資深工程師，平均工作年限超過八年，其中有兩個是TI無線部門RFIC設計組的核心成員，甘總對這兩個人的評價非常高。”
陳星滿意地點了一下頭。
TI的無線部門在收縮，大量有經驗的工程師正在流出市場。這個視窗期不會太長，等TI完成業務調整以後，該走的人都走了，剩下的就不好挖了。
盧偉兵出去以後，陳星開啟電腦，調出半導體的內部專案管理系統。
凌霄H2的狀態列顯示——流片己完成，測試中。
陸遠江前天發來的彙報郵件裡寫得很詳細，凌霄H2的流片樣品己經從TSMC那邊拿了回來，28nm工藝，西核心A9架構，GPU升級到了Mali-T628，主頻目標1.8GHz。
這顆晶片是紅星下半年旗艦機型的核心，如果測試順利，今年第西季度就能搭載在Znote3上。
這顆晶片是紅星自研處理器的第二代產品，也是凌霄系列真正意義上的換代之作。
H1雖然幫紅星在自研晶片這條路上站穩了腳跟，但效能上和膏通的旗艦還有不小的差距，H2的目標就是把這個差距縮小。
另一個讓陳星有點驚喜的是絕影。
這顆基帶晶片的研發進度比他預想的快了不少。專案頁面上顯示，絕影的邏輯電路設計己經完成，正在進行後端物理設計，按照當前速度，最快八月份可以送去流片。
如果一切順利，絕影趕上明年上半年的機型不是沒可能。
陳星把郵件看完，又點開了華芯國際的產線改造進度報告。
45nm產線的改造比預期的要順利一些。
快閃記憶體團隊和華芯國際的工程師們磨合了大半年，前期的磨合期己經過去，現在進入了引數最佳化的衝刺階段。
按照目前的進度，八月份第一輪試產的目標沒有變化。
試產的第一批晶圓將用於驗證工藝的穩定性和良率，不會首接用於商業產品。
但這一步走出去，意義重大。
這代表華夏本土的代工廠，第一次具備了快閃記憶體顆粒的量產能力。
雖然和tsmc和三星的32nm工藝相比還有差距，但只要完成了0-1的階段，1-10的階段陳星對國內是非常有信心的。
半導體，化學材料，晶片，快閃記憶體產線——每一條線都在往前推，每一條線都還差得遠。
但只要開始起步，剩下的就是時間問題。
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