凌晨五點四十，第三片樣品的曲線又一次在快取喚醒後下凹。
林川站在玻璃窗外，盯著螢幕上那段重複波形。自動記錄模組沒有發出報警，只有一條灰色標記貼在時間軸上：喚醒後十四點二毫秒，溫漂補償延遲。
“先停第三片。”周野的聲音從影片裡傳出來，“別讓它繼續跑，儲存這一段原始資料。”
秦崢已經把手伸向電源開關，聞言又收了回來。那名回園工程師俯身看介面，額頭抵著防靜電帽邊緣，過了幾秒才說：“接觸噪聲沒有跟著下凹走，取樣板這邊暫時排除。”
林川看向他：“暫時？”
“只能說，在今晚這套鏈路裡，取樣板沒有復現同樣的形狀。”工程師摘下手套，指著螢幕，“異常出現在封裝溫漂補償之後，位置和第七次記錄圈的地方一致。但這還不是設計缺陷結論，封裝材料、焊點應力和喚醒時序都可能造成延遲。”
六點十五分，車隊載著九片樣品和兩臺記錄裝置駛入封測廠。夜班交接還沒結束，門口的值班人員核對了樣品編號，先把那隻寫著“獨立測試原始記錄”的硬碟攔下來。
“按你們昨天的郵件，裝置差異不能單方否定封測結論。”封測廠專案經理戴著白手套，語氣平靜，“所以第三方記錄只能作為旁證，不能替代我們的標準流程。”
陳默把資料夾推過去：“我們沒有要求替代。請把這句話也寫進現場紀要，雙方都不能單方否定。”
對方看了他一眼，沒有接話，只示意工程師進場。
九點整，第一組樣品上機。
封測廠的溫控箱比微瀾那臺新得多，自動取樣、時鐘同步和溫度曲線全部獨立記錄。林川沒有站在主控臺前指揮，只讓劉敏把每一次引數修改、暫停和換片時間記下來。
第一片透過低功耗段，第二片在快取喚醒時出現輕微抖動，第三片的下凹卻比昨夜更早了三毫秒。
秦崢臉色發白：“路線還是有問題。”
“先別下結論。”周野說，“把三片的封裝批次、焊點壓力和溫度斜率放在一張表裡。”
封測廠工程師很快給出初步結果：異常只集中在同一批次的兩片樣品，且都使用了微瀾此前採購的舊版封裝基板。第四片換用另一批基板後，快取喚醒曲線恢復平穩，但溫漂補償仍有短暫延遲。
會議室裡沒人說話。
這不是“晶片沒問題”的證明，卻把問題從一團亂麻裡拽出了一根線。
陳默指著表格：“如果是封裝批次差異，歷史七次失敗報告裡為什麼沒有單獨記錄？”
秦崢喉結動了動：“封裝介面負責人當時提過，但我們沒有足夠樣片做對照。後來資金斷了，所有人都在搶時間。”
林川問封測廠專案經理：“你們能否在今天給出基板批次、焊點壓力和溫漂補償聯動的獨立複核計劃？”
“可以給計劃，不能給結論。”對方回答，“新增複核費用和樣品損傷責任，需要另行確認。”
“計劃先給，費用單獨列。”林川說，“星川不確認歷史尾款，也不在現場確認新增付款主體。所有新增條款走書面。”
對方點頭，示意繼續測試。
十一點二十，第二組樣品完成。周野把微瀾內部記錄和封測廠原始波形疊在一起，三條曲線終於出現了可解釋的重合：低溫段功耗能夠穩定，快取喚醒異常只在舊版封裝基板上重複，溫漂補償延遲與封裝材料的熱慣性有關，但具體責任仍需工程複核。
封測廠工程師把兩塊基板從顯微鏡下取出，分別裝進透明防靜電袋。他沒有替任何一方解釋，只在標籤上寫明批次、焊接時間和拆卸次數。那名微瀾工程師接過袋子，逐項核對後才簽字。
“這兩個袋子要和原始波形繫結。”他說，“否則下次換人，沒人知道哪條曲線對應哪塊板。”
