林誠說：“DDR3量產時間表我同意。但我不只關心DDR3。我要你們從現在開始，在無錫研發中心秘密設立一個獨立課題組，研究一種全新的DRA構。”
陳顧問和周廠長同時露出疑惑的表情。
陳顧問問：“林總，什麼樣的新架構？”
林誠沒有直接回答，而是走到白板前，畫了一個簡單的示意圖。一個邏輯晶片和一個儲存晶片堆疊在一起，中間用密密麻麻的垂直通道連線。
他轉過身，看著影片裡的兩個人。
“現在的DRA都是平面佈局。儲存單元和控制器分開，資料透過匯流排傳輸，頻寬受限，功耗偏高。未來隨著處理器核心數量增加、資料量爆炸，這種平面架構會成為瓶頸。我設想的方案是把DRA邏輯晶片垂直堆疊，透過矽通孔技術實現超高頻寬連線。每一層之間用數千個垂直通道互聯，資料傳輸寬度可以從現在的幾十位擴充套件到上千位，頻寬提升數十倍，功耗反而下降。”
會議室裡安靜了好幾秒。
周廠長皺著眉，顯然在努力理解這個概念。陳顧問則是一臉震驚，他做半導體工藝二十多年，從來沒有人提出過這種想法。
“林總，你這個想法……很大膽。”陳顧問斟酌著用詞，“垂直堆疊的概念在學術界有人提過，但從來沒有在工業界實現過。矽通孔技術的良率問題、散熱問題、測試問題，每一個都是世界級難題。而且最關鍵的是，現在沒有任何處理器需要這麼大的記憶體頻寬。你這是在為十年後的需求做準備。”
林誠說：“沒錯。我就是為十年後做準備。”
他放下白板筆，坐回椅子上。
“現在市場上沒有人需要這種東西，不代表五年後、十年後也不需要。CPU核心數在增加，GPU的平行計算能力在爆發，人工智慧、大資料、高效能計算，這些應用對記憶體頻寬的需求是指數級增長的。等到市場需求爆發的時候再開始研發，就晚了。我要從現在開始佈局。”
陳顧問沉默了一會兒，然後說：“這個課題，我建議放在無錫研發中心。利川那邊的研發團隊雖然經驗更豐富，但南韓的技術委員會會對這種前瞻性專案設定很多障礙。他們習慣於在現有框架內做漸進式改進，對這種顛覆性架構不會有太大熱情。”
林誠點頭：“我也是這麼想的。無錫研發中心獨立運作，直接向我負責。經費直接從誠通走，不走海力士的研發預算。課題組的核心成員從內地和港島招聘，專案的代號就叫HB”
“HB”陳顧問唸了一遍這個縮寫。
“High Bandwidth ry，高頻寬儲存器。”林誠說，“這個名字現在只是一個代號，但未來它會成為行業標準。”
陳顧問把這個縮寫記在了筆記本上。他不知道的是，在另一個時空裡，HB實成為了高階儲存器的代名詞，主導了整個AI時代的儲存標準。而現在，林誠要在它連概念都還不是的年代，就把種子種在無錫。
周廠長在影片那頭問：“林總，這個課題組的規模和時間表怎麼定？”
林誠想了想，說：“初期不需要太大。十到十五個人的核心團隊，包括架構設計、工藝整合、封裝三個方向。第一階段完成可行性研究和模擬驗證。第二階段搭建實驗線，試製工程樣品。第三階段根據樣品測試結果決定是否進入量產開發。”
他看著螢幕上的周廠長和陳顧問，語氣變得嚴肅。
“我要強調一點。HB目是最高機密。所有參與人員簽署嚴格的保密協議，研究成果的智慧財產權歸屬海力士無錫公司，不與利川共享。無錫研發中心的門禁系統和網路安全等級，要比照行業最高標準。任何未經授權的資訊洩露，我都會追究到底。”
陳顧問說：“明白。我會親自負責HB目的組織和管理。”
會議結束後，林誠獨自留在辦公室裡，看著白板上畫的垂直堆疊示意圖。
現在的半導體行業，還在為DDR2和DDR3的頻寬競賽打得頭破血流。沒有人意識到，未來的算力瓶頸不在處理器，而在記憶體。CPU再快，GPU再強，如果記憶體頻寬跟不上，一切都是空談。
HB出現，會徹底改變這個局面。它將記憶體和計算緊密耦合，讓資料不再需要在晶片和記憶體之間長途跋涉。每一次資料傳輸的距離縮短一毫米，整個系統的效能就會躍升一個臺階。
而這個革命性的架構，現在連概念都還沒有。林誠要在所有人反應過來之前，把HB種子埋在無錫，讓它在那裡生根發芽。
等到AI時代來臨的那一天，全世界會發現，能夠提供最高效能儲存方案的廠商，不是三星，不是海力士利川總部，而是海力士無錫。
