無錫工廠的DDR3量產啟動之後，林誠把注意力全部壓在了HB目上。
十一月中旬，陳顧問從無錫飛到港島，帶來了一份詳細的課題組組建方案和一份候選人名單。林誠在辦公室裡翻了翻名單，上面列著十五個人，七個來自內地高校和研究所，五個來自港島科技大學和港島大學，三個來自新加坡和灣灣的半導體公司。
林誠把名單放下，看著陳顧問：“這些人你都見過？”
陳顧問說：“見過九個，影片面試了六個。技術水平沒問題，但有一個共同顧慮：他們不理解為什麼要在這個時候做一個連市場需求都沒有的專案。有個復旦的副教授直接問我，這個HB底是幹什麼用的，我說是垂直堆疊高頻寬儲存器，他說聽起來很美，但十年內用不上。”
林誠說：“你怎麼回的？”
陳顧問笑了一下：“我說林總付你工資不是讓你判斷用不用得上，是讓你把它做出來。”
林誠也笑了：“這個回答可以。但還不夠。”
他站起來，走到白板前，重新畫了一遍HB堆疊架構圖，然後轉過身看著陳顧問。
“下次再有人問這個問題，你告訴他。未來十年，處理器的計算能力會按照摩爾定律繼續增長，但記憶體頻寬的增長速度遠遠跟不上。這個差距會越來越大，直到成為整個計算機系統的瓶頸。到那個時候，誰能在記憶體頻寬上取得突破，誰就能主導下一代計算平臺。”
陳顧問把這些話記在了心裡。
人選敲定之後，無錫研發中心的HB題組在十一月二十日正式成立。十五個人的核心團隊，加上從無錫工廠抽調的五名工藝工程師，組成了一支二十人的初始隊伍。辦公地點設在無錫研發中心三樓東側的一個獨立區域，門禁系統單獨設定，網路與工廠內網物理隔離，所有進出記錄即時上傳到誠通港島伺服器。
林誠給課題組定的第一個任務，不是做實驗，不是寫論文，而是讀書。
他讓陳顧問從全球各大半導體學術會議的資料庫裡，蒐集了過去五年所有關於三維積體電路、矽通孔、晶片堆疊、異構整合的論文和技術報告，整理成一個資料包，發給課題組的每一個人。要求在一個月內讀完，每週提交一篇閱讀筆記，月底進行一次集體研討。
課題組的年輕工程師們對這個任務感到困惑。他們本以為加入課題組之後馬上就能接觸到最前沿的實驗裝置，結果第一件事居然是讀論文。有人私下抱怨說這是在浪費時間，不如直接上裝置跑資料。
陳顧問把這話傳到了林誠耳朵裡。林誠說：“你告訴他們，讀論文不是浪費時間，是在建立認知框架。如果連這個領域全世界已經做了什麼、做到什麼程度、還有什麼問題沒解決都不知道，就直接上手做實驗，那就是瞎做。磨刀不誤砍柴工，一個月的時間，我花得起。”
一個月後，課題組的研討會在無錫研發中心召開。林誠沒有親自到場，透過影片遠端參加。
會上，課題組的成員依次彙報了自己的閱讀心得和對HB構的理解。大多數人還是停留在對現有技術的總結和分析上，只有一個人引起了林誠的注意。
這個人叫宋致遠，三十一歲，清華微電子博士畢業，之前在京東方做了一年多的工藝整合工程師，因為覺得京東方太偏向面板顯示而非半導體儲存，主動投了海力士無錫的簡歷。他在彙報中提到一個觀點，讓林誠眼前一亮。
“林總，陳總，我讀完這些論文之後有一個強烈的感受。目前學術界對三維堆疊儲存的研究，主要集中在如何解決矽通孔的可靠性和散熱問題上。但很少有人關注一個問題：如果堆疊層數增加到八層、十六層甚至更高，現有的測試方法根本無法覆蓋所有層間的互聯節點。也就是說，即使我們把堆疊工藝做出來了，也無法保證每一顆晶片都是合格的。”
他頓了頓，接著說：“我認為，HB目在攻克工藝問題的同時，必須同步開發一套適用於高密度堆疊晶片的內建自測試方案。否則，良率問題會成為HB產的最大障礙。”
影片那頭的林誠沉默了幾秒鐘，然後說：“宋致遠，你這個想法很好。我給你一個獨立的子課題，專門做HB測試架構設計。你需要什麼人、什麼資源，直接跟陳顧問提。”
宋致遠愣了一下，顯然沒想到自己的一次彙報就直接拿到了一個子課題。他很快回過神來，用力點了點頭：“謝謝林總，我一定做好。”
研討會結束後，陳顧問在影片裡跟林誠單獨聊了一會兒。
“林總，這個宋致遠確實不錯。思路清晰，敢於提出不同意見，而且他的方向確實是HB產的關鍵瓶頸。如果測試架構的問題不解決，將來堆疊層數越高，良率就越難控制。”
林誠說：“這個人重點培養。給他足夠的自由度，讓他放手去做。另外，課題組的其他人也要儘快篩選出有潛力的苗子。HB目不是一兩個人的事，需要一個完整的梯隊。”
陳顧問說：“我明白。接下來我會逐步加大課題組的淘汰力度，不適合的人儘早調離，留下的人必須是真正能打仗的。”
掛了影片，林誠坐在辦公室裡，看著窗外港島的夜景。
HB目已經啟動了。雖然現在它還只是一個二十人的小課題組，藏在無錫研發中心的角落裡，做著連大多數半導體業內人士都覺得不可思議的研究。但林誠知道，這顆種子總有一天會長成參天大樹。
