鈦合金酸洗後若沒有徹底除氫，少量氫會留在材料內部。
團隊用熱脫附儀加熱三種樣品。
失效筒出現明顯氫峰，裂紋附近含量是正常區域的四倍。
材料牌號、強度和硬度全部合格，只有常規驗收從未測量的氫暴露了差異。
常溫下，它們不一定造成裂紋。
電子束焊接的熱迴圈讓氫重新聚集，高壓變形又在每次下潛時反覆拉扯熱影響區。氫化物像一排埋在金屬裡的玻璃片，最終沿同一方向連線成裂紋。
問題不只在焊接。
它從筒體成形前的酸洗環節就開始了。
韓啟明臉色難看：“現有三千七百個筒已經全部焊完。重新生產至少五個月，科考視窗三個月後關閉。”
更換材料來不及。
重新焊接會把氫和殘餘應力再折騰一次。
他們必須先從三千七百個外觀完全相同的筒中，找出真正危險的那些。
現有氦檢只能發現已經貫通的裂紋。
大多數隱患還藏在金屬內部。
超聲探頭受圓筒曲率影響，焊縫回波會蓋住幾百微米的早期裂紋。
熒光滲透也看不見內部氫化物。
周野要求檢測方法必須不拆端蓋、不損傷密封面，並能在一分鐘內完成，否則三千七百隻根本趕不上三個月後的任務。
X射線能看氣孔，卻不擅長識別與射線方向平行的閉合裂紋。
周野把一隻筒放進溫控箱，先降到零下二十度，再用線圈對焊縫附近進行一秒感應加熱。
完整金屬導熱均勻。
若內部存在裂紋，熱流會在裂紋邊緣繞行，表面紅外影像將出現極小溫差。
第一隻合格筒，溫度環平滑擴散。
第二隻已知缺陷筒，焊縫外側出現一道彎曲冷線。
第三隻待檢筒，紅外影像沒有冷線。
可當感應頻率提高後，另一側突然出現兩個暗點。
不是裂紋。
是材料內部成串的氫化物。
它們尚未連成裂紋，卻可能在下一次壓力迴圈中一起張開。
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