弱反射沿內圈斷斷續續延伸一點九米。
它沒有形成連續平面。
回波幅度也只有報廢標準的一半。
可位置與第一次壓制的十四度亮帶重合，沒人敢把它當成普通組織噪聲。
如果是摺疊，金屬表層在塑性流動中翻卷到內部，兩側看似壓合，實際上沒有形成完整冶金結合。後續機加工可能把表面切得光亮，裂紋仍藏在承力截面裡。
如果只是晶粒流線轉向，超聲同樣會發生散射，卻不影響強度。
第二塊鑄錠已經用掉。
判斷錯誤沒有第三次機會。
質量負責人把鍛件狀態鎖定，任何人不得先進行機加工“看看裡面”。一旦切削改變表面與殘餘應力，後續檢測再也無法還原出模時的真實狀態。
邵國峰提出從反射區取一塊試樣。
八米整體環的加工餘量有限。
在內圈鑽取試樣會切斷完整流線，而且取到的位置未必正好覆蓋那道潛在摺疊。
周野先改變超聲入射角。
真實裂紋像一面很薄的鏡子，只在聲束接近垂直時產生強回波，角度偏離後會迅速變弱。
晶粒散射沒有清晰平面，隨角度變化更平緩。
零度入射，弱反射出現。
偏轉五度，幅度下降百分之十五。
偏轉十度，仍保留百分之六十。
不像平面裂紋。
團隊又讓探頭從環件軸向和徑向分別入射。若是摺疊，兩套路徑應在同一空間座標交會；實際反射隨晶粒方向轉動，沒有固定的裂紋交點。
再改變頻率。
高頻波對微小裂紋更敏感。
若是摺疊，高頻反射應增強。
實際頻率提高後，回波反而變得分散，像從一群方向不同的晶粒上同時返回。
證據傾向組織變化。
三名無損檢測人員分別標出反射邊界，重合率超過百分之九十。若只是偶然耦合不良，邊界不會在不同探頭和不同人員手中重複出現。
但第一次亮帶確實產生了過量剪下，必須確認晶粒沒有形成區域性脆弱帶。
周野調取壓制全過程的溫度和應變模型。
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