第三區域沒有繼續變熱，環形骨架另一側卻在降溫。這個結論讓控制室裡的爭論一下停了。
裝置原來的程式有個隱藏前提：六臺雷射器按同樣的節奏，把熱量均勻送進八米環。現在二號、三號停在原位，另外四臺繼續前進；等它們完成允許列印的薄壁時，熱源也隨之停下。巨大的艙體開始從外緣向冷卻迴路散熱，整個圓環不是一起冷，而是一段先縮、一段後縮。
“繼續補焊，冷的那一側會拉著這邊走。”蘇瀾說，“修復區剛接好的薄層，可能又裂。”
周野讓操作員把熱像圖改成每分鐘一張。紅色區域在第三區域緩慢收斂，藍色區域卻沿相反方向擴充套件，正好卡在加強筋的另一端。要是隻盯著故障區溫度，根本發現不了這條從背後拉扯過來的力。
“能把四臺雷射重新開起來，只掃空白區嗎？”林浩問。
“空白區下面有粉，掃一次就形成多餘熔道。”蘇瀾搖頭，“後面又得切。”
梁師傅看著裝置冷卻圖，指向艙外的十二組分割槽換熱板：“這些板只能抽熱？”
控制工程師說，泵組本身可以反向走旁路，但裝置手冊沒有在列印中途主動加熱的工況。直接把熱流猛灌回去，內外溫差會更大。
周野沒有讓他馬上開閥。他先從歷史記錄裡找出故障前二十小時的溫度曲線，把每組換熱板對應的金屬表面溫度標出來。正常列印時，換熱板只負責把多餘熱量帶走；現在停機，它們也能把經過溫控的熱媒慢慢送回正在過快降溫的那一側。
關鍵是不能追求一個漂亮的平均溫度。骨架各處厚度不同，升降溫速度不可能完全一樣。周野要求控制系統盯住相鄰分割槽的溫差變化率，只要差值不繼續擴大，就不急著加大熱量。
蘇瀾讓兩名工程師分別複核閥門方向和泵組狀態。第十一組先開到百分之十，五分鐘內，藍色區域擴張變慢；第十組跟進到百分之八，剛才快速增長的應變訊號開始回落。
“這叫倒著送熱？”林浩看著曲線問。
“熱還是從高溫流向低溫。”周野說，“只是我們以前讓裝置拼命抽，現在讓它少抽一點，再把可控的熱媒送到冷得過快的地方。”
他沒把話說得玄乎。機器不懂面子，溫差小一度就是小一度，應變慢一分就是慢一分。五分鐘後，蘇瀾把硬停機門限重新確認了一遍，才允許故障區繼續按二十釐米一段補焊。
內支路修到第九段時，超聲已經能看到連續的熔合線。外支路更淺，卻靠近加強筋腳。刀頭每吃進零點零五毫米，周野都讓人看一次力學模型的即時應變。多切一點會削弱筋腳，少切一點又可能留下軟層，這裡沒有可以憑手感蒙過去的餘地。
第十三段完成，外支路的弱回波消失。最後三段比預估快，區域性負壓環裡的切屑回收重量與理論去除量只差百分之一點二，粉床外圍沒有檢出長條屑。
“兩支都到底了。”檢測員喊。
蘇瀾卻沒有讓他們宣佈完成。她把雷射超聲的斜入射圖放大，原來兩支分叉的根部，還留著一粒像針眼的黑點。
質量組把常規探頭和斜入射探頭的資料疊在同一張圖上。常規探頭看到的是一個孤立暗點，斜入射探頭卻在暗點背後拉出細細一截尾巴。若只看第一張圖，可以說它是表面粗糙造成的假回波；第二張圖逼著他們承認，底下確實還有一點沒熔透的邊。
蘇瀾要求切下同批試樣做顯微觀察。試樣不是從骨架上取，而是機器開工時同步列印、一直放在粉床邊緣的見證塊。它的溫度歷史與主體不完全相同，卻足以告訴他們這批粉和掃描引數能否形成健康組織。顯微照片顯示，普通區域晶粒連續，只有故障交界附近出現細長孔隙。材料沒有整體變壞，最後那粒暗點仍值得區域性處理。
修復刀頭可以再深入，但它正貼著加強筋。周野先讓有限元組把允許去除的極限深度算出來，再用塗色針在艙內投影線上標一條紅邊。紅邊內可以動，越線就要連加強筋一起重新驗算。平時嫌保守的工程師，此刻都盼那條邊畫得再寬一點。
回波只有零點六毫米，卻正壓在環向加強筋的受力線上。
梁師傅湊近螢幕：“機器都叫這麼小聲了，還要管？”
周野看了眼時間。三小時四十一分。
“得管。”他說，“返回艙不會因為它小，就少撞它一下。”
