重新開機第八十層，對面接縫的應變曲線豎起一根尖刺，像有人用針在螢幕上狠狠戳了一下。
蘇瀾第一時間按下暫緩鍵。六臺雷射器停在各自的安全位置，鋪粉輥沒有繼續前進。若它真是材料裂開，下一層粉一蓋，證據就被埋住；若只是感測器誤報，停機也不過損失幾分鐘。
檢測員拿著手持超聲進艙，兩種入射角掃完，接縫內部沒有裂紋回波。表面輪廓儀又沿著應變片兩側走了一遍，金屬曲線連續，連一道肉眼可見的摺痕都沒有。
“沒裂，那就重啟？”林浩問。
“先別替它下結論。”周野把曲線拉到毫秒級。尖峰只在一隻應變片上出現，旁邊兩隻幾乎沒動；它出現的時刻，正好是第五臺雷射器跨過對面接縫的一瞬。按材料力學，八米圓環如果真被扯出這麼大的區域性應變，旁邊的感測器不可能完全無感。
梁師傅拆開應變片的保護蓋，發現邊緣一粒細粉夾在電纜壓片下面。熱一來，壓片輕輕翹起，又彈回原位，電阻值就跳了一下。那根刺來自測量通道，不來自骨架。
他沒有把細粉直接吹掉，而是用潔淨夾具取出，封進樣品袋。顯微照片顯示，它與鋪粉區的球形粉末相同，邊緣沒有切削屑的鋒利稜角。這意味著此前修複用的負壓隔離環仍舊有效；問題出在感測器壓片安裝時沒徹底清潔。負責安裝的工程師臉紅了，蘇瀾沒追著訓他，只讓全組把同批裝的感測器逐只複查。
蘇瀾沒有因為發現“假警報”就皺眉，反而讓質量組拍照存檔。她知道第一次假警報最容易把人慣壞。第二次真正的裂紋來時，操作員可能會說“上次也是線鬆了”，然後順手按下繼續。
周野把這隻感測器換掉，又在接縫兩側各加一隻非接觸測溫點。新的邏輯不是看到一個點跳就立刻給整件判死刑，也不是看到其他點平靜就忽略它：單點報警先停機，隨後用鄰點、熱像和超聲按順序複核，結果寫進記錄才能恢復。
“你這是給機器制定申訴流程？”林浩笑。
“機器可以喊冤，但得拿證據。”梁師傅接過話，控制室裡終於有人笑出了聲。
裝置重新啟動。第八十一層、第一百層、第三百層，原始接縫始終穩定，修復區高度沒有再累積上揚。周野把兩臺交接雷射的冷卻等待時間寫成隨構件高度變化的表，而不是固定兩百毫秒。構件越高、散熱路徑越長，後束雷射越晚進入交接帶。這樣會慢一點，卻不會再在尚未凝固的邊上二次熔化。
蘇瀾在六臺雷射之間設定了互鎖：任何一臺熔池相機檢測到交接帶溫度超過視窗，下一束必須等待；等待超過工藝範圍，整層暫停重排，不能讓其他扇區偷偷多長一層。她還把原來會抹平微小漂移的輪廓濾波改成雙軌監測，既看單層誤差，也看百層累積斜率。
三十六小時後，第三區域沒有再出現逐層增長的高脊。粉末回收槽取樣仍是球形顆粒，沒有檢出切削時的長條屑。同步列印的見證塊經過超聲與拉伸抽檢，修復前後的過渡組織符合工藝視窗。
雙軌監測也終於有了價值。單層輪廓的起伏仍在正常範圍裡來回跳，百層累積斜率卻一直貼近零線。之前的程式會把每次幾微米的上揚都當噪聲抹掉，等偏差變成零點四毫米才承認出事。現在即使某一層看起來漂亮，只要一百層裡一直朝同一方向偏，螢幕就會提醒工程師檢查交接帶溫度。
林浩把兩套曲線並排看了半天：“原來機器也會裝作看不見。”周野說：“它只執行我們寫給它的規則。規則漏掉的，當然得讓人把眼睛補上。”
這不意味著返回艙骨架已經能飛。列印還要繼續，後續還要熱迴圈、振動和全尺寸檢測。蘇瀾把“原位修復完成”蓋章，仍把“整件交付”一欄留空。
周野準備回縣裡的時候，蘇瀾遞來另一張曲線。那是對這件骨架做的工藝驗證件，不是正式艙體。驗證件在常溫下漂亮得像教科書，一進低溫箱，環向剛度卻比設計值低了百分之六。
“裂紋沒有，孔洞沒有，幾何尺寸也對。”蘇瀾說，“它就是不肯像圖紙上一樣硬。”
林浩看了半天，憋出一句：“所以機器說它沒病，考試卻少了六分？”
周野拿起驗證件的切片圖。層層金屬都連上了，晶粒方向卻在一個環向位置悄悄拐了彎。
這回要修的不是看得見的縫，而是金屬內部傳力的方向。
