驗證件從低溫箱取出來的時候，表面還掛著一層薄霜。它沒有裂紋，沒有變形，超聲圖也乾淨，可載荷曲線偏偏低了百分之六。
蘇瀾把兩張報告並排攤開。常溫拉伸合格，低溫環向彎曲不合格。測試機不是第一次用，感測器也剛校過。若這百分之六屬於材料本身，正在列印的八米返回艙骨架就要立刻停機。
“把機器砸了，能不能直接按合格算？”林浩嘴上開玩笑，手卻不敢碰那份報告。
周野先檢查夾具。低溫下夾具和試樣收縮不同，螺栓可能變鬆，測出來的位移就會把夾具滑動算到材料頭上。質量組重新上緊預載，在試樣表面貼獨立位移標記，又用光學測量直接盯著兩端。第二次結果只回升了零點四個百分點，剩下的五點六仍在那裡。
蘇瀾又拿來一塊同批材料、不同掃描方向的對照試樣。兩塊大小相同，夾具相同，降溫曲線也相同。對照件的剛度落在設計範圍內，原驗證件仍低了六個點。質量組把兩次裝夾記錄打印出來，避免有人事後挑一張順眼的曲線當結果。
“兩個試樣，一好一壞，你更願意信誰？”蘇瀾問。
“我信它們都說了真話。”周野回答，“我們還沒弄清楚，它們各自替哪一部分說話。”
“機器沒冤枉它。”蘇瀾說。
周野把驗證件的切片放到顯微鏡下。第三區域的金屬層層熔合，晶粒卻不是隨機長的。它們在一段弧線上逐漸轉向，像一排原本朝前的麥稈，走到拐彎處被風壓向旁邊。
金屬內部的晶粒方向會影響不同方向上的彈性響應。常溫的那次拉伸沿著一條有利方向，低溫彎曲恰好沿著另一條，兩個試驗並不矛盾。可解釋報告，不等於可以放行零件。
“這個拐彎從哪層開始？”周野問。
控制工程師把六臺雷射器的掃描軌跡調出來。驗證件放在粉床邊緣，靠近第三臺雷射的掃描扇區。為了避免邊緣翹曲，程式每隔四十層就把掃描方向旋轉一次；原本應該交錯的軌跡，卻在那個弧段連續三次落在相近角度。
“程式故障？”林浩追問。
“沒有報錯。”工程師指著螢幕，“每一步都合法，合起來卻讓熱流長期朝一個方向走。”
周野想起三點二米未熔合帶的教訓。那時每層只多了幾微米，單看都正常，疊起來成了零點四毫米。現在也是如此：每層晶粒偏一點，到了整塊驗證件，偏向足以讓低溫剛度掉出界。
正式骨架的掃描路徑與驗證件不是完全相同的。骨架有厚壁和加強筋，驗證件是薄弧板。直接宣佈整件不合格，是用不相同的試樣替整件認罪；直接宣佈驗證件“不具代表性”，又是拿僥倖替證據。
專案進度表就在牆上。骨架若要報廢，粉床、粉末、工時都能再買，錯過的視窗卻補不回來。蘇瀾接到上級電話，對方只問能否按期交付。她看著還在熱的八米圓環，說：“我可以報風險，不能報一個憑感覺的結論。”
周野也知道，這一關沒有“神奇一修”可以替代證據。系統能讓廢零件變成裝置，卻不能讓一張低溫曲線自動變合格。
蘇瀾提出從正式骨架上切一小塊。周野搖頭。承力環還在粉床裡，切哪一塊都要重建載荷路徑。況且一塊切片也代表不了八米一整圈。
他讓檢測組先做聲速圖。不同晶粒取向會讓超聲在不同方向上傳得快慢不同。用環向和徑向兩組探頭掃過整個環，再拿已知取向的驗證件標定，就能畫出材料織構是否沿全環偏轉。
梁師傅聽完只抓住一句：“也就是說，先聽它跑得快不快，再看它到底硬不硬？”
“差不多。”周野說，“但聲速不是剛度證書，還要用同批見證塊複核。”
六臺雷射暫時完成當前層後停在安全位。探頭沿環走了第一圈，絕大多數區域的雙向聲速比例穩定，只有第三區域外緣出現一小段異常。
檢測員原想按一米間隔出圖，周野讓他把第三區域縮到十釐米一格。大尺度平均值很好看，最壞的一小段卻可能正被平均掉。多掃一圈要四十分鐘，沒人抱怨；他們已經見過零點四毫米是怎麼躲過平滑曲線的。
那一段正對著驗證件放置的位置。檢測員把探頭重新繞回起點，重複測了第三次。紅帶還在那裡，周野知道下一章不可能靠“儀器剛好看錯”輕輕翻過去。
蘇瀾把異常弧段放大：長度只有零點九米，卻剛好碰到一條環向加強筋的外端。若那裡也少百分之六，不管整圈其餘位置多漂亮，交付都得等。
